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2020 IEEE 70th Electronic Components and Technology Conference (ECTC), 2020, p.1114-1119
2020
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Journal of applied physics, 1984-08, Vol.56 (4), p.1199-1206
1984
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2017 IEEE 19th Electronics Packaging Technology Conference (EPTC), 2017, p.1-7
2017
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Large area interposer lithography
2014 IEEE 64th Electronic Components and Technology Conference (ECTC), 2014, p.26-32
2014
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Thick Copper Pillar Bump Fabrication
Advanced packaging, 2007-11, Vol.16 (8), p.28
2007
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Solid state technology, 2012-05, Vol.55 (4), p.29-32
2012
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2007 12th International Symposium on Advanced Packaging Materials: Processes, Properties, and Interfaces, 2007, p.208-213
2007
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Journal of the Electrochemical Society, 1984-09, Vol.131 (9), p.2200-2201
1984
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Solid state technology, 2011-02, Vol.54 (2), p.9
2011
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Angewandte Chemie International Edition, 2012-10, Vol.51 (44), p.11044-11048
International ed. in English, 2012
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Fertility and sterility, 2001-09, Vol.76 (3), p.S187-S187
2001
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Tribology transactions, 2001-01, Vol.44 (4), p.615-625
2001
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Tribology transactions, 2001-01, Vol.44 (4), p.511-522
2001
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