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Installieren Sie die LibKey Nomad-Browsererweiterung und erhalten Sie von vielen Webseiten einfachen Zugriff auf lizenzierte Volltexte oder Open Access Publikationen. Mehr erfahren...Solid-state electronics, 2011-11, Vol.65-66, p.197-204
- Betti Beneventi, G.
- Perniola, L.
- Sousa, V.
- Gourvest, E.
- Maitrejean, S.
- Bastien, J.C.
- Bastard, A.
- Hyot, B.
- Fargeix, A.
- Jahan, C.
- Nodin, J.F.
- Persico, A.
- Fantini, A.
- Blachier, D.
- Toffoli, A.
- Loubriat, S.
- Roule, A.
- Lhostis, S.
- Feldis, H.
- Reimbold, G.
- Billon, T.
- De Salvo, B.
- Larcher, L.
- Pavan, P.
- Bensahel, D.
- Mazoyer, P.
- Annunziata, R.
- Zuliani, P.
- Boulanger, F.
2011
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2005
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Solid-state electronics, 2011-04, Vol.58 (1), p.62-67
2011
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Comparative study of non-polar switching behaviors of NiO- and HfO sub(2-based oxide resistive-RAMs)
2011
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Solid-state electronics, 2011, Vol.58 (1), p.62-67
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2011 International Electron Devices Meeting, 2011, p.28.7.1-28.7.4
- Cagli, C.
- Buckley, J.
- Jousseaume, V.
- Cabout, T.
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- Grampeix, H.
- Nodin, J. F.
- Feldis, H.
- Persico, A.
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- Lorenzi, P.
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- Rao, R.
- Irrera, F.
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- Carabasse, C.
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- Calka, P.
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- Perniola, L.
- Blaise, P.
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- Ghibaudo, G.
- Deleruyelle, D.
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- Padovani, A.
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- Larcher, L.
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2011
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Proceedings of the IEEE 2004 International Interconnect Technology Conference (IEEE Cat. No.04TH8729), 2004, p.208-210
2004
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Proceedings of the IEEE 2004 International Interconnect Technology Conference (IEEE Cat. No.04TH8729), 2004, p.202-240
- Arnal, V.
- Hoofman, R.J.O.M.
- Assous, M.
- Bancken, P.H.L.
- Brokaart, M.
- Brun, P.
- Casanova, N.
- Chapelon, L.L.
- Chevolleau, T.
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- Feldis, H.
- Furukawa, Y.
- Goldberg, C.
- Gosset, L.G.
- Guedj, C.
- Haxaire, K.
- Hinsinger, O.
- Josse, E.
- Jullian, S.
- Louveau, O.
- Michelon, J.
- Posseme, N.
- Rivoire, M.
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- Vandeweyer, T.
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2004
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Proceedings of the IEEE 2000 International Interconnect Technology Conference (Cat. No.00EX407), 2000, p.90-92
2000
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2010 IEEE International 3D Systems Integration Conference (3DIC), 2010, p.1-4
2010
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Proceedings of the IEEE 2000 International Interconnect Technology Conference (Cat. No.00EX407), 2000, p.276-277
2000
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1999
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2013 IEEE International Interconnect Technology Conference - IITC, 2013, p.1-3
2013
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2013 Eurpoean Microelectronics Packaging Conference (EMPC), 2013, p.1-6
2013
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