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Journal of materials processing technology, 2004-11, Vol.155-156, p.1788-1796
2004
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IEEE transactions on components and packaging technologies, 2005-12, Vol.28 (4), p.817-829
2005
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IEEE transactions on components and packaging technologies, 2005-12, Vol.28 (4), p.884-894
2005
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IEEE transactions on components and packaging technologies, 2004-06, Vol.27 (2), p.268-282
2004
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IEEE transactions on components and packaging technologies, 2000-09, Vol.23 (3), p.568-577
2000
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29th IEEE Semiconductor Thermal Measurement and Management Symposium, 2013, p.170-172
2013
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2012 28th Annual IEEE Semiconductor Thermal Measurement and Management Symposium (SEMI-THERM), 2012, p.87-97
2012
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Semiconductor Thermal Measurement and Management IEEE Twenty First Annual IEEE Symposium, 2005, 2005, p.116-124
2005
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IEEE transactions on components and packaging technologies, 1999-06, Vol.22 (2), p.252-258
1999
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Biomedical instrumentation & technology, 2006-05, Vol.40 (3), p.238
2006
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2013 14th International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems (EuroSimE), 2013, p.1-7
2013
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Ninteenth Annual IEEE Semiconductor Thermal Measurement and Management Symposium, 2003, 2003, p.14-26
2003
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ITherm 2002. Eighth Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems (Cat. No.02CH37258), 2002, p.501-511
2002
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Ninteenth Annual IEEE Semiconductor Thermal Measurement and Management Symposium, 2003, 2003, p.300-312
2003
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IEEE transactions on device and materials reliability, 2004-12, Vol.4 (4), p.658-663
2004
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ITherm 2002. Eighth Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems (Cat. No.02CH37258), 2002, p.36-45
2002
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2012 13th International Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems, 2012, p.1/4-4/4
2012
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EuroSimE 2009 - 10th International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems, 2009, p.1-12
2009
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IEEE transactions on device and materials reliability, 2007-03, Vol.7 (1), p.200-208
2007
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IEEE transactions on device and materials reliability, 2004-12, Vol.4 (4), p.650-657
2004
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EuroSimE 2008 - International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Micro-Systems, 2008, p.1-10
2008
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EuroSimE 2005. Proceedings of the 6th International Conference on Thermal, Mechanial and Multi-Physics Simulation and Experiments in Micro-Electronics and Micro-Systems, 2005, 2005, p.695-702
2005
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5th International Conference on Thermal and Mechanical Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems, 2004. EuroSimE 2004. Proceedings of the, 2004, p.527-529
2004
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EuroSime 2006 - 7th International Conference on Thermal, Mechanical and Multiphysics Simulation and Experiments in Micro-Electronics and Micro-Systems, 2006, p.1-2
2006
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