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TRANSACTIONS OF THE JAPAN INSTITUTE OF ELECTRONICS PACKAGING, 2023, Vol.16, p.E21-E21-018-7
2023
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Japanese Journal of Applied Physics, 2022-08, Vol.61 (SJ), p.SJ1008
2022
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Information (Basel), 2018-02, Vol.9 (2), p.32
2018
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TRANSACTIONS OF THE JAPAN INSTITUTE OF ELECTRONICS PACKAGING, 2020, Vol.13, p.E19-E19-013-9
2020
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American journal of physiology. Renal physiology, 2002-06, Vol.282 (6), p.F1097-F1102
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Meeting abstracts (Electrochemical Society), 2022-10, Vol.MA2022-02 (18), p.876-876
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EAI endorsed transactions on creative technologies, 2023-07, Vol.10
2023
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2018 IEEE 68th Electronic Components and Technology Conference (ECTC), 2018, p.1738-1743
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2017 12th International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology Conference (IMPACT), 2017, p.38-41
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2022 International Conference on Electronics Packaging (ICEP), 2022, p.97-98
2022
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Journal of Science Education in Japan, 2008/09/10, Vol.32(3), pp.174-185
2008
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2017 IEEE 6th Global Conference on Consumer Electronics (GCCE), 2017, p.1-2
2017
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