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The Small Heat Shock Protein, HSPB6, in Muscle Function and Disease
Cell stress & chaperones, 2010-01, Vol.15 (1), p.1-11
2010
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Transducible heat shock protein 20 (HSP20) phosphopeptide alters cytoskeletal dynamics
The FASEB journal, 2005-02, Vol.19 (2), p.261-263
2005
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RGD-dependent binding of TP508 to integrin αvβ3 mediates cell adhesion and induction of nitric oxide
Thrombosis and haemostasis, 2010, Vol.104 (7), p.172-182
2010
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Transduction of biologically active motifs of the small heat shock‐related protein, HSP20, leads to relaxation of vascular smooth muscle
The FASEB journal, 2003-07, Vol.17 (10), p.1358-1360
2003
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Transduction of peptide analogs of the small heat shock–related protein HSP20 inhibits intimal hyperplasia
Journal of vascular surgery, 2004-07, Vol.40 (1), p.106-114
2004
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Decoupled Package-On-Package thermal characterization
2009 25th Annual IEEE Semiconductor Thermal Measurement and Management Symposium, 2009, p.317-320
2009
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Blow moulding of long glass fibre composites
Plastics, rubber & composites, 1999-08, Vol.28 (8), p.379-384
1999
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RGD-dependent binding of TP508 to integrin alphavbeta3 mediates cell adhesion and induction of nitric oxide
Thrombosis and haemostasis, 2010-07, Vol.104 (1), p.172
2010
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High Density PoP (Package-on-Package) and Package Stacking Development
2007 Proceedings 57th Electronic Components and Technology Conference, 2007, p.1397-1402
2007
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Application of through mold via (TMV) as PoP base package
2008 58th Electronic Components and Technology Conference, 2008, p.1089-1092
2008
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Joint project for mechanical qualification of next generation high density package-on-package (PoP) with through mold via technology
2009 European Microelectronics and Packaging Conference, 2009, p.1-8
2009
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Study on the Board Level Reliability Test of Package on Package (PoP) with 2nd Level Underfill
2007 Proceedings 57th Electronic Components and Technology Conference, 2007, p.1905-1910
2007
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Stacked-chip-scale-package-design guidelines
EDN, 2006-06, Vol.51 (12), p.79
2006
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