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2008
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Journal of alloys and compounds, 2009-02, Vol.469 (1-2), p.282-285
2009
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Journal of non-crystalline solids, 2008-08, Vol.354 (32), p.3864-3866
2008
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IEEE transactions on components, packaging, and manufacturing technology (2011), 2021-02, Vol.11 (2), p.191-199
2021
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Microsystem technologies : sensors, actuators, systems integration, 2017-04, Vol.23 (4), p.975-981
2017
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Microsystem technologies : sensors, actuators, systems integration, 2016-04, Vol.22 (4), p.811-816
2016
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Journal of alloys and compounds, 2009-02, Vol.469 (1-2), p.282-285
2009
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2017 19th International Conference on Solid-State Sensors, Actuators and Microsystems (TRANSDUCERS), 2017, p.1010-1012
2017
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Journal of alloys and compounds, 2009, Vol.469 (1), p.282-285
2009
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Journal of non-crystalline solids, 2008, Vol.354 (32), p.3864-3866
2008
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2012 13th International Conference on Electronic Packaging Technology & High Density Packaging, 2012, p.1056-1060
2012
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Key engineering materials, 2012-02, Vol.503, p.43-48
2012
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2013 14th International Conference on Electronic Packaging Technology, 2013, p.941-945
2013
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Applied physics letters, 2008-05, Vol.92 (21), p.211106-211106-3
2008
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Applied physics letters, 2008-05, Vol.92 (21)
2008
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2011 12th International Conference on Electronic Packaging Technology and High Density Packaging, 2011, p.1-5
2011
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2011 12th International Conference on Electronic Packaging Technology and High Density Packaging, 2011, p.1-4
2011
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2020 IEEE 33rd International Conference on Micro Electro Mechanical Systems (MEMS), 2020, p.980-983
2020
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Ceramic Materials and Components for Energy and Environmental Applications, 2010, p.611-615
2010
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