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Journal of Energy Engineering, 2023-12, Vol.32 (4), p.93-100
2023
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2007 International Conference on Electronic Materials and Packaging, 2007, p.1-5
2007
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2007 International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation Experiments in Microelectronics and Micro-Systems. EuroSime 2007, 2007, p.1-7
2007
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56th Electronic Components and Technology Conference 2006, 2006, p.6 pp.
2006
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2006 International Conference on Electronic Materials and Packaging, 2006, p.1-6
2006
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Korean Chemical Engineering Research(HWAHAK KONGHAK), 2009, 47(5), 256, pp.593-598
2009
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