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2024
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Fractal and fractional, 2023-01, Vol.7 (1), p.52
2023
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IEEE transactions on computer-aided design of integrated circuits and systems, 2017-08, Vol.36 (8), p.1381-1394
2017
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Fractal and fractional, 2022-11, Vol.6 (11), p.684
2022
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2014 51st ACM/EDAC/IEEE Design Automation Conference (DAC), 2014, p.1-6
2014
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Microsystems & nanoengineering, 2023-10, Vol.9 (1), p.130-130, Article 130
2023
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Applied thermal engineering, 2022-08, Vol.213, p.118721, Article 118721
2022
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2015 52nd ACM/EDAC/IEEE Design Automation Conference (DAC), 2015, p.1-6
2015
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2015 52nd ACM/EDAC/IEEE Design Automation Conference (DAC), 2015, p.1-6
2015
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2016 53nd ACM/EDAC/IEEE Design Automation Conference (DAC), 2016, p.1-6
2016
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IEEE transactions on power electronics, 2023-12, Vol.38 (12), p.15157-15161
2023
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Chemical engineering journal (Lausanne, Switzerland : 1996), 2023-01, Vol.455, p.140895, Article 140895
2023
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EMBO reports, 2023-08, Vol.24 (8), p.e56635-n/a
2023
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IEEE transactions on computer-aided design of integrated circuits and systems, 2018-03, Vol.37 (3), p.657-668
2018
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IEEE electron device letters, 2020-02, Vol.41 (2), p.268-271
2020
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IEEE transactions on electron devices, 2021-04, Vol.68 (4), p.2133-2137
2021
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IEEE transactions on electron devices, 2021-04, Vol.68 (4), p.2133-2137
2021
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A High-Efficiency Double-Side Silicon- Embedded Inductor for Integrated DC-DC Converter Applications
2021
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Plasma science & technology, 2012-10, Vol.14 (10), p.941-946
2012
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IEEE electron device letters, 2020-01, Vol.41 (1), p.95-98
2020
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2024 IEEE International Solid-State Circuits Conference (ISSCC), 2024, Vol.67, p.332-334
2024
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2024 IEEE/MTT-S International Microwave Symposium - IMS 2024, 2024, p.42-45
2024
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IEEE transactions on components, packaging, and manufacturing technology (2011), 2022-04, Vol.12 (4), p.704-706
2022
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2020 32nd International Symposium on Power Semiconductor Devices and ICs (ISPSD), 2020, p.356-359
2020
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2016
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