Sie befinden Sich nicht im Netzwerk der Universität Paderborn. Der Zugriff auf elektronische Ressourcen ist gegebenenfalls nur via VPN oder Shibboleth (DFN-AAI) möglich. mehr Informationen...
Sortiert nach
Einfacher Volltextzugriff von (fast) überall
Installieren Sie die LibKey Nomad-Browsererweiterung und erhalten Sie von vielen Webseiten einfachen Zugriff auf lizenzierte Volltexte oder Open Access Publikationen. Mehr erfahren...
    Datensatz exportieren als...
  • BibTeX
Smaller Microvias for Packaging Interconnects by Picosecond UV Laser With a Nanometer Metal Barrier Layer: A Feasibility Study
IEEE transactions on components, packaging, and manufacturing technology (2011), 2020-08, Vol.10 (8), p.1411-1418
2020
Volltextzugriff (PDF)
    Datensatz exportieren als...
  • BibTeX
Advances in High Performance RDL Technologies for Enabling IO Density of 500 IOs/mm/layer and 8-μm IO Pitch Using Low-k Dielectrics
2020 IEEE 70th Electronic Components and Technology Conference (ECTC), 2020, p.1132-1139
2020
Volltextzugriff (PDF)
    Datensatz exportieren als...
  • BibTeX
Innovative Sub-5- \mu m Microvias by Picosecond UV Laser for Post-Moore Packaging Interconnects
IEEE transactions on components, packaging, and manufacturing technology (2011), 2019-10, Vol.9 (10), p.2016-2023
2019
Volltextzugriff (PDF)
    Datensatz exportieren als...
  • BibTeX
Low-Cost 1- \mu m Photolithography Technologies for Large-Body-Size, Low-Resistance Panel-Based RDL
IEEE transactions on components, packaging, and manufacturing technology (2011), 2019-07, Vol.9 (7), p.1426-1433
2019
Volltextzugriff (PDF)
    Datensatz exportieren als...
  • BibTeX
Innovative Sub-5-[Formula Omitted]m Microvias by Picosecond UV Laser for Post-Moore Packaging Interconnects
IEEE transactions on components, packaging, and manufacturing technology (2011), 2019-01, Vol.9 (10), p.2016
2019
Volltextzugriff (PDF)
    Datensatz exportieren als...
  • BibTeX
Low-Cost 1-[Formula Omitted]m Photolithography Technologies for Large-Body-Size, Low-Resistance Panel-Based RDL
IEEE transactions on components, packaging, and manufacturing technology (2011), 2019-01, Vol.9 (7), p.1426
2019
Volltextzugriff (PDF)
    Datensatz exportieren als...
  • BibTeX
First Demonstration of Silicon-Like >250 I/O Per mm Per Layer Multilayer RDL on Glass Panel Interposers by Embedded Photo-Trench and Fly Cut Planarization
2018 IEEE 68th Electronic Components and Technology Conference (ECTC), 2018, p.1152-1157
2018
Volltextzugriff (PDF)
    Datensatz exportieren als...
  • BibTeX
Heterogeneous and homogeneous package integration technologies at device and system levels
2018 Pan Pacific Microelectronics Symposium (Pan Pacific), 2018, p.1-5
2018
Volltextzugriff (PDF)
    Datensatz exportieren als...
  • BibTeX
In-Situ Investigation of Organic Additive Interactions in Copper Electroplating Solutions with Surface Enhanced Raman Spectroscopy (SERS)
2019 IEEE 69th Electronic Components and Technology Conference (ECTC), 2019, p.1588-1594
2019
Volltextzugriff (PDF)
    Datensatz exportieren als...
  • BibTeX
Reliability Studies of Excimer Laser-Ablated Microvias Below 5 Micron Diameter in Dry Film Polymer Dielectrics for Next Generation, Panel-Scale 2.5D Interposer RDL
2018 IEEE 68th Electronic Components and Technology Conference (ECTC), 2018, p.1005-1009
2018
Volltextzugriff (PDF)
    Datensatz exportieren als...
  • BibTeX
Glass Panel Packaging, as the Most Leading-Edge Packaging: Technologies and Applications
2020 Pan Pacific Microelectronics Symposium (Pan Pacific), 2020, p.1-5
2020
Volltextzugriff (PDF)
    Datensatz exportieren als...
  • BibTeX
Next Generation of 2-7 Micron Ultra-Small Microvias for 2.5D Panel Redistribution Layer by Using Laser and Photolithography Technologies
2019 IEEE 69th Electronic Components and Technology Conference (ECTC), 2019, p.924-930
2019
Volltextzugriff (PDF)
    Datensatz exportieren als...
  • BibTeX
Design and Demonstration of 1µm Low Resistance RDL Using Panel Scale Processes for High Performance Computing Applications
2019 IEEE 69th Electronic Components and Technology Conference (ECTC), 2019, p.334-339
2019
Volltextzugriff (PDF)
    Datensatz exportieren als...
  • BibTeX
Reliability Studies of 5 µm Diameter Photo Vias with Daisy Chain Resistance Using Dry Film Photosensitive Dielectric Material
2018 IEEE 68th Electronic Components and Technology Conference (ECTC), 2018, p.1556-1560
2018
Volltextzugriff (PDF)
    Datensatz exportieren als...
  • BibTeX
Low Cost Panel-Based 1-2 Micron RDL Technologies with Lower Resistance than Si BEOL for Large Packages
2018 IEEE 68th Electronic Components and Technology Conference (ECTC), 2018, p.613-618
2018
Volltextzugriff (PDF)
    Datensatz exportieren als...
  • BibTeX
Integrated Copper Heat Spreaders in Glass Panel Embedded Packages with Near-Zero Thermal Interface Resistance
2018 IEEE 68th Electronic Components and Technology Conference (ECTC), 2018, p.2013-2018
2018
Volltextzugriff (PDF)
1 – 16 von 16
Suche als RSS-Feed
Suchergebnisse filtern
Filter anzeigen