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High-Density 3-D Interconnect of Cu-Cu Contacts With Enhanced Contact Resistance by Self-Assembled Monolayer (SAM) Passivation
IEEE transactions on electron devices, 2011-08, Vol.58 (8), p.2500-2506
2011
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Single-mode surface-emitting concentric-circular-grating terahertz quantum cascade lasers
Applied physics letters, 2013-01, Vol.102 (3)
2013
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Ultrafine Pitch (6 \mu\hbox) of Recessed and Bonded Cu-Cu Interconnects by Three-Dimensional Wafer Stacking
IEEE electron device letters, 2012-12, Vol.33 (12), p.1747-1749
2012
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Wafer-on-Wafer Stacking by Bumpless Cu-Cu Bonding and Its Electrical Characteristics
IEEE electron device letters, 2011-07, Vol.32 (7), p.943-945
2011
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STI HDP process effect on yield of embedded memory processes
2016 International Symposium on Semiconductor Manufacturing (ISSM), 2016, p.1-3
2016
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(Invited) Cu Surface Passivation with Self-Assembled Monolayer (SAM) and Its Application for Wafer Bonding at Moderately Low Temperature
ECS transactions, 2013, Vol.50 (7), p.115-123
2013
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Pre-O2 treatment for LNA gate oxide leakage improvement
2022 IEEE International Reliability Physics Symposium (IRPS), 2022, p.P39-1-P39-4
2022
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Through Silicon Via Fabrication with Low-$\kappa$ Dielectric Liner and Its Implications on Parasitic Capacitance and Leakage Current
Japanese Journal of Applied Physics, 2012-04, Vol.51 (4), p.04DB03-04DB03-4
2012
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Through Silicon Via Fabrication with Low-κ Dielectric Liner and Its Implications on Parasitic Capacitance and Leakage Current
Japanese Journal of Applied Physics, 2012-04, Vol.51 (4S), p.4
2012
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Low temperature bump-less Cu-Cu bonding enhancement with self assembled monolayer (SAM) passivation for 3-D integration
2010 Proceedings 60th Electronic Components and Technology Conference (ECTC), 2010, p.1364-1369
2010
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Passivation of Cu surface and its application in Cu-Cu bonding for high density 3D IC realization
2012 3rd IEEE International Workshop on Low Temperature Bonding for 3D Integration, 2012, p.45-45
2012
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Achieving low temperature Cu to Cu diffusion bonding with self assembly monolayer (SAM) passivation
2009 IEEE International Conference on 3D System Integration, 2009, p.1-5
2009
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Application of self assembly monolayer (SAM) in lowering the process temperature during Cu-Cu diffusion bonding of 3D IC
2009 4th International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology Conference, 2009, p.68-71
2009
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Single-mode narrow beam divergence surface-emitting concentric-circular-grating terahertz quantum cascade lasers
2012 Photonics Global Conference (PGC), 2012, p.1-5
2012
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Open Access
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Cu Surface Passivation with Self-Assembled Monolayer (SAM) and Its Application for Wafer Bonding at Moderately Low Temperature
Meeting abstracts (Electrochemical Society), 2012-06, Vol.MA2012-02 (40), p.2964-2964
2012
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