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Weed research, 2024-04, Vol.64 (2), p.127-137
2024
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2016 IEEE Symposium on VLSI Technology, 2016, p.1-2
- Mertens, H.
- Ritzenthaler, R.
- Hikavyy, A.
- Kim, M. S.
- Tao, Z.
- Wostyn, K.
- Chew, S. A.
- De Keersgieter, A.
- Mannaert, G.
- Rosseel, E.
- Schram, T.
- Devriendt, K.
- Tsvetanova, D.
- Dekkers, H.
- Demuynck, S.
- Chasin, A.
- Van Besien, E.
- Dangol, A.
- Godny, S.
- Douhard, B.
- Bosman, N.
- Richard, O.
- Geypen, J.
- Bender, H.
- Barla, K.
- Mocuta, D.
- Horiguchi, N.
- Thean, A. V-Y
2016
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2015 Symposium on VLSI Technology (VLSI Technology), 2015, p.T142-T143
2015
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Journal of Nepal Health Research Council, 2012, Vol.10 (1), p.1-4
2012
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BMC public health, 2014-03, Vol.14 (1), p.269-269, Article 269
2014
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Journal of Nepal Medical Association, 2007-07, Vol.46 (167), p.133
2007
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2021 IEEE International Reliability Physics Symposium (IRPS), 2021, p.1-6
2021
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Pediatrics (Evanston), 2008-07, Vol.122 (1), p.e129
2008
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The Pediatric infectious disease journal, 2010-12, Vol.29 (12), p.1118-1122
2010
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2019 Symposium on VLSI Technology, 2019, p.T198-T199
- Kim, M.-S.
- Harada, N.
- Kikuchi, Y.
- Boemmels, J.
- Mitard, J.
- Huynh-Bao, T.
- Matagne, P.
- Tao, Z.
- Li, W.
- Devriendt, K.
- Ragnarsson, L.-A.
- Lorant, C.
- Sebaai, F.
- Porret, C.
- Rosseel, E.
- Dangol, A.
- Batuk, D.
- Martinez-Alanis, G.
- Geypen, J.
- Jourdan, N.
- Sepulveda, A.
- Puliyalil, H.
- Jamieson, G.
- van der Veen, M.
- Teugels, L.
- El-Mekki, Z.
- Altamirano-Sanchez, E.
- Li, Y.
- Nakamura, H.
- Mocuta, D.
- Masuoka, F.
2019
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HIV medicine, 2010-10, Vol.11 (9), p.573-583
2010
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2008
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2018 IEEE International Electron Devices Meeting (IEDM), 2018, p.21.5.1-21.5.4
2018
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Journal of pediatric gastroenterology and nutrition, 2009-08, Vol.49 (2), p.222-232
2009
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2013 Symposium on VLSI Technology, 2013, p.T194-T195
- Veloso, A.
- Boccardi, G.
- Ragnarsson, L.-A
- Higuchi, Y.
- Lee, J. W.
- Simoen, E.
- Roussel, Ph J.
- Cho, M. J.
- Chew, S. A.
- Schram, T.
- Dekkers, H.
- Van Ammel, A.
- Witters, T.
- Brus, S.
- Dangol, A.
- Paraschiv, V.
- Vecchio, E.
- Shi, X.
- Sebaai, F.
- Kellens, K.
- Heylen, N.
- Devriendt, K.
- Richard, O.
- Bender, H.
- Chiarella, T.
- Arimura, H.
- Thean, A.
- Horiguchi, N.
2013
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2017 IEEE International Electron Devices Meeting (IEDM), 2017, p.37.4.1-37.4.4
- Mertens, H.
- Ritzenthaler, R.
- Pena, V.
- Santoro, G.
- Kenis, K.
- Schulze, A.
- Litta, E. D.
- Chew, S. A.
- Devriendt, K.
- Chiarella, R.
- Demuynck, S.
- Yakimets, D.
- Jang, D.
- Spessot, A.
- Eneman, G.
- Dangol, A.
- Lagrain, P.
- Bender, H.
- Sun, S.
- Korolik, M.
- Kioussis, D.
- Kim, M.
- Bu
- Chen, S. C.
- Cogorno, M.
- Devrajan, J.
- Machillot, J.
- Yoshida, N.
- Kim, N.
- Barla, K.
- Mocuta, D.
- Horiguchi, N.
2017
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13th InterSociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems, 2012, p.1065-1069
2012
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2021 IEEE International Interconnect Technology Conference (IITC), 2021, p.1-3
2021
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2017 IEEE International Interconnect Technology Conference (IITC), 2017, p.1-3
2017
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Replacement Metal Contact Using Sacrificial ILD0 for Wrap Around Contact in Scaled FinFET Technology
2018
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Advances in Malignant Hematology, 2011, p.172-190
2011
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Clinical psychopharmacology and neuroscience : the official scientific journal of the Korean College of Neuropsychopharmacology, 2021-02, Vol.19 (1), p.12-25
2021
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Molecules and cells, 2017, Vol.40 (11), p.828-836
2017
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Universal access in the information society, 2023-12
2023
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International journal of disaster risk reduction, 2024-04, Vol.105, p.104423, Article 104423
2024
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