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Integrated Optical Carrier for Optical/Electrical Interconnect
IEEE transactions on components, packaging, and manufacturing technology (2011), 2011-01, Vol.1 (1), p.125-132
2011
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Development of Large Die Fine-Pitch Cu/Low- k FCBGA Package With Through Silicon via (TSV) Interposer
IEEE transactions on components, packaging, and manufacturing technology (2011), 2011-05, Vol.1 (5), p.660-672
2011
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Process and Reliability of Embedded Micro-Wafer-Level Package (EMWLP) Using Low Cure Temperature Dielectric Material
IEEE transactions on components, packaging, and manufacturing technology (2011), 2012-01, Vol.2 (1), p.13-22
2012
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Low cost characterization of the electrical properties of thin film and mold compound for embedded wafer level packaging (EMWLP)
2011 IEEE 13th Electronics Packaging Technology Conference, 2011, p.401-405
2011
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A Pluggable Large Core Step Index Plastic Optical Fiber With Built-In Mode Conditioners for Gigabit Ultra Short Reach Networks
IEEE transactions on advanced packaging, 2010-11, Vol.33 (4), p.868-875
2010
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Development of Via in Mold (ViM) for embedded wafer level package (EWMLP)
2011 IEEE 13th Electronics Packaging Technology Conference, 2011, p.417-422
2011
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Study of high speed interconnects of multiple dies stack structure with Through-Silicon-Via (TSV)
2010 IEEE Electrical Design of Advanced Package & Systems Symposium, 2010, p.1-4
2010
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Thermal and Hydraulic Design and Characterization of a Liquid-Cooled 3D Silicon Module
2008 10th Electronics Packaging Technology Conference, 2008, p.350-354
2008
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Disposable Polydimethylsioxane Package for 'Bio~Microfluidic System'
Proceedings Electronic Components and Technology, 2005. ECTC '05, 2005, p.617-621
2005
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Low cost 4-channel CWDM splitter using SiOB packaging
56th Electronic Components and Technology Conference 2006, 2006, p.6 pp.
2006
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Demonstration of Direct Coupled Optical/Electrical Circuit Board
IEEE transactions on advanced packaging, 2009-05, Vol.32 (2), p.509-516
2009
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