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2020
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Journal of applied physics, 2020-08, Vol.128 (8)
2020
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IEEE transactions on electron devices, 2020-06, Vol.67 (6), p.2495-2502
2020
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Materials science in semiconductor processing, 2017-11, Vol.71, p.433-440
2017
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Acta materialia, 2024-01, Vol.262, p.119430, Article 119430
2024
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Micro and Nano Engineering, 2019-03, Vol.2, p.104-109
2019
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Journal of non-crystalline solids, 2007-04, Vol.353 (5-7), p.658-662
2007
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Microelectronic engineering, 2023-03, Vol.271-272, p.111937, Article 111937
2023
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Materials science in semiconductor processing, 2021-06, Vol.128, p.105731, Article 105731
2021
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Microelectronic engineering, 2007-09, Vol.84 (9), p.1886-1889
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2003
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Journal of applied physics, 2007-02, Vol.101 (3)
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2007
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2007
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2020 IEEE International Interconnect Technology Conference (IITC), 2020, p.121-123
2020
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Microelectronic engineering, 2007, p.Issue: 9-10, (2007) 1886-1889
2007
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MRS proceedings, 2004, Vol.811, Article D9.8
2004
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MRS proceedings, 2004, Vol.811
2004
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Neuron (Cambridge, Mass.), 2024-09, Vol.112 (17), p.2910-2921.e7
- Profaci, Caterina P.
- Harvey, Sean S.
- Bajc, Kaja
- Zhang, Tony Z.
- Jeffrey, Danielle A.
- Zhang, Alexander Z.
- Nemec, Kelsey M.
- Davtyan, Hayk
- O’Brien, Carleigh A.
- McKinsey, Gabriel L.
- Longworth, Aaron
- McMullen, Timothy P.
- Capocchi, Joia K.
- Gonzalez, Jessica G.
- Lawson, Devon A.
- Arnold, Thomas D.
- Davalos, Dimitrios
- Blurton-Jones, Mathew
- Dabertrand, Fabrice
- Bennett, F. Chris
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