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Open Access
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Thermo-compression Bonding Assembly Technology
IMAPSource Proceedings, 2023-11, Vol.2023 (DPC)
2023
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Fluxless Bonding Via In-Situ Oxide Reduction
2022 IEEE 24th Electronics Packaging Technology Conference (EPTC), 2022, p.498-502
2022
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Fluxless Bonding of Large Area (≥ 900 mm2) Dies-Opportunities and Challenges
2021 IEEE 71st Electronic Components and Technology Conference (ECTC), 2021, p.457-461
2021
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Fine-Pitch (≤10 µm) Direct Cu-Cu Interconnects Using In-Situ Formic Acid Vapor Treatment
2019 IEEE 69th Electronic Components and Technology Conference (ECTC), 2019, p.620-627
2019
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Advances in Memory Die Stacking
2018 IEEE 68th Electronic Components and Technology Conference (ECTC), 2018, p.407-418
2018
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Advances in Wire Bonding Technology to Overcome Resonance Conditions
2018 IEEE 68th Electronic Components and Technology Conference (ECTC), 2018, p.1465-1471
2018
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Wire Bonding Looping Solutions for High Density System-in-Package (SiP)
International Symposium on Microelectronics, 2017-10, Vol.2017 (1), p.426-431
2017
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Optimizing Ag wire bonding for memory devices
2017 IEEE 19th Electronics Packaging Technology Conference (EPTC), 2017, p.1-6
2017
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Advances in Wire Bonding Technology for 3D Die Stacking and Fan Out Wafer Level Package
2017 IEEE 67th Electronic Components and Technology Conference (ECTC), 2017, p.1309-1315
2017
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High throughput thermo-compression bonding with pre-applied underfill for 3D memory applications
2016 IEEE 18th Electronics Packaging Technology Conference (EPTC), 2016, p.427-434
2016
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Advances in Wire Bonding Technology for Overhang Applications
International Symposium on Microelectronics, 2016-10, Vol.2016 (1), p.456-462
2016
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Assembly Equipment Requirements for Next Generation Advanced Packaging
International Symposium on Microelectronics, 2016-10, Vol.2016 (1), p.321-325
2016
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Interfacial evolution and bond reliability in thermosonic Pd coated Cu wire bonding on aluminum metallization: Effect of palladium distribution
Microelectronics and reliability, 2016-08, Vol.63, p.214-223
2016
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Chip-to-Chip and Chip-to-Wafer Thermocompression Flip Chip Bonding
2016 IEEE 66th Electronic Components and Technology Conference (ECTC), 2016, p.600-605
2016
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Wire Bonding Looping Solutions for Advanced High Pin Count Devices
2016 IEEE 66th Electronic Components and Technology Conference (ECTC), 2016, p.614-621
2016
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New observation of nanoscale interfacial evolution in micro Cu–Al wire bonds by in-situ high resolution TEM study
Scripta materialia, 2016-04, Vol.115, p.1-5
2016
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Advances in wire bonding to lower package cost and improve capability
2016 China Semiconductor Technology International Conference (CSTIC), 2016, p.1-3
2016
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Evaluation of the corrosion performance of Cu–Al intermetallic compounds and the effect of Pd addition
Microelectronics and reliability, 2016-01, Vol.56, p.155-161
2016
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Evaluation of the corrosion performance of Cu-Al intermetallic compounds and the effect of Pd addition
2015 IEEE 17th Electronics Packaging and Technology Conference (EPTC), 2015, p.1-5
2015
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Advanced wire bonding technology for Ag wire
2015 IEEE 17th Electronics Packaging and Technology Conference (EPTC), 2015, p.1-8
2015
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Thermocompression flip chip bonding optimization for pre-applied underfill
2015 IEEE 17th Electronics Packaging and Technology Conference (EPTC), 2015, p.1-4
2015
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Open Access
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Advances in Wire Bonding Technology for Different Bonding Wire Material
International Symposium on Microelectronics, 2015-10, Vol.2015 (1), p.406-412
2015
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Development of advanced wire bonding technology for QFN devices
2015 IEEE 65th Electronic Components and Technology Conference (ECTC), 2015, p.1385-1391
2015
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High productivity thermocompression flip chip bonding
2015 IEEE 65th Electronic Components and Technology Conference (ECTC), 2015, p.22-29
2015
Open Access
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Ultra-fine pitch palladium-coated copper wire bonding: Effect of bonding parameters
Microelectronics and reliability, 2014-11, Vol.54 (11), p.2555-2563
2014
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