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Effect of Ni(P) Layer Thickness on Interface Reaction and Reliability of Ultrathin ENEPIG Surface Finish
Materials, 2021-12, Vol.14 (24), p.7874
2021
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Study on the interface mechanism of copper migration failure in solder mask-substrate package
Microelectronics and reliability, 2023-02, Vol.141, p.114891, Article 114891
2023
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Research on Reliability of Solder Layer in IGBT Module Packaging
2021 22nd International Conference on Electronic Packaging Technology (ICEPT), 2021, p.1-5
2021
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Synthesis and Characterization of Phenothiazine-Based Platinum(II)-Acetylide Photosensitizers for Efficient Dye-Sensitized Solar Cells
Chemistry : a European journal, 2016-03, Vol.22 (11), p.3750-3757
2016
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Molecular engineering of starburst triarylamine donor with selenophene containing π-linker for dye-sensitized solar cells
Journal of materials chemistry. C, Materials for optical and electronic devices, 2016-01, Vol.4 (4), p.713-726
2016
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Bifunctional manganese-doped silicon quantum dot-responsive smartphone-integrated paper sensor for visual multicolor/multifluorescence dual-mode detection of nitrite
Sensors and actuators. B, Chemical, 2023-10, Vol.392, p.134143, Article 134143
2023
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Molecular engineering of starburst triarylamine donor with selenophene containing π-linker for dye-sensitized solar cellsElectronic supplementary information (ESI) available. See DOI: 10.1039/c5tc03308j
2016-01
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