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Journal of alloys and compounds, 2004-09, Vol.377 (1), p.221-224
2004
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Journal of Computer Science and Technology Studies, 2024-08, Vol.6 (3), p.97-114
2024
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Journal of the Physical Society of Japan, 2001-03, Vol.70 (3), p.733-737
2001
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Physical review letters, 2006-03, Vol.96 (9), p.096104-096104, Article 096104
2006
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Advanced materials research, 2011, Vol.338, p.517-520
2011
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2022 23rd International Conference on Electronic Packaging Technology (ICEPT), 2022, p.1-5
2022
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2022
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Journal of materials science & technology, 2015-11, Vol.31 (11), p.1087-1093
2015
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Philosophical magazine. A, Physics of condensed matter. Defects and mechanical properties, 2001-06, Vol.81 (6), p.1625-1632
2001
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Physical review. B, Condensed matter, 2001-07, Vol.64 (2), Article 024107
2001
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ChemInform, 2004-11, Vol.35 (46), p.no-no
2004
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ACS applied materials & interfaces, 2021-08, Vol.13 (33), p.38931-38946
2021
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Advanced functional materials, 2023-05, Vol.33 (19), p.n/a
2023
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