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2022
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IEEE transactions on components and packaging technologies, 2008-09, Vol.31 (3), p.683-690
2008
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IEEE transactions on electronics packaging manufacturing, 2008-07, Vol.31 (3), p.185-191
2008
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2006 International Conference on Electronic Materials and Packaging, 2006, p.1-8
2006
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2005 Conference on High Density Microsystem Design and Packaging and Component Failure Analysis, 2005, p.1-7
2005
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2006 International Conference on Electronic Materials and Packaging, 2006, p.1-7
2006
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2007 International Symposium on High Density packaging and Microsystem Integration, 2007, p.1-8
2007
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2004 Proceedings. 54th Electronic Components and Technology Conference (IEEE Cat. No.04CH37546), 2004, Vol.1, p.400-406 Vol.1
2004
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