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Minerals engineering, 2020-11, Vol.158, p.106581, Article 106581
2020
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Management science, 2024-08, Vol.70 (8), p.5226-5245
2024
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Air-Gap Through-Silicon Vias
IEEE electron device letters, 2013-03, Vol.34 (3), p.441-443
2013
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Applied surface science advances, 2022-06, Vol.9, p.100238, Article 100238
2022
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IEEE transactions on electron devices, 2013-04, Vol.60 (4), p.1421-1426
2013
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IEEE transactions on components, packaging, and manufacturing technology (2011), 2013-05, Vol.3 (5), p.724-731
2013
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Microelectronics and reliability, 2012-11, Vol.52 (11), p.2670-2676
2012
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Microelectronic engineering, 2013-04, Vol.104, p.12-17
2013
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Microelectronics and reliability, 2014-06, Vol.54 (6-7), p.1384-1391
2014
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IEEE transactions on instrumentation and measurement, 2021, Vol.70, p.1-8
2021
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Microelectronic engineering, 2008-10, Vol.85 (10), p.1952-1956
2008
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Microwave and optical technology letters, 2020-11, Vol.62 (11), p.3401-3406
2020
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