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2018
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International journal of heat and mass transfer, 2014-05, Vol.72, p.400-410
2014
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Materials research express, 2018-09, Vol.5 (9), p.96304
2018
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Numerical heat transfer. Part A, Applications, 2016-02, Vol.69 (3), p.295-310
2016
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Microelectronics and reliability, 2012-06, Vol.52 (6), p.1143-1152
2012
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Microelectronic engineering, 2011-10, Vol.88 (10), p.3182-3194
2011
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Soldering & surface mount technology, 2012-01, Vol.24 (2), p.77-91
2012
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International communications in heat and mass transfer, 2010-03, Vol.37 (3), p.281-286
2010
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Soldering & surface mount technology, 2012-01, Vol.24 (3), p.167-182
2012
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International communications in heat and mass transfer, 2010-02, Vol.37 (2), p.131-139
2010
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Scientia Iranica, 2017-11
2017
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Microelectronics and reliability, 2010, Vol.50 (1), p.98-105
2010
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Journal of applied fluid mechanics, 2019-09, Vol.12 (5), p.1683-1696
2019
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Journal of applied fluid mechanics, 2016-01, Vol.9 (4), p.2053-2062
2016
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Journal of physics. Conference series, 2022-01, Vol.2169 (1), p.12006
2022
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Microelectronics and reliability, 2017-12, Vol.79, p.69-78
2017
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Journal of physics. Conference series, 2022-01, Vol.2169 (1), p.12037
2022
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Microelectronics and reliability, 2017-05, Vol.72, p.45-64
2017
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Microelectronic engineering, 2016-09, Vol.163, p.83-97
2016
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Microelectronics and reliability, 2016-01, Vol.56, p.170-181
2016
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Microelectronics and reliability, 2017-12, Vol.79, p.336-351
2017
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International communications in heat and mass transfer, 2013-11, Vol.48, p.116-123
2013
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International communications in heat and mass transfer, 2012-10, Vol.39 (8), p.1205-1212
2012
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IOP conference series. Materials Science and Engineering, 2018-05, Vol.370 (1), p.12067
2018
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Arabian Journal for Science and Engineering, 2016-05, Vol.41 (5), p.1813-1823
2016
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