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Installieren Sie die LibKey Nomad-Browsererweiterung und erhalten Sie von vielen Webseiten einfachen Zugriff auf lizenzierte Volltexte oder Open Access Publikationen. Mehr erfahren...Hong Kong physiotherapy journal, 2015-12, Vol.33 (2), p.101-101
2015
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Medical engineering & physics, 2006-06, Vol.28 (5), p.405-415
2006
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Biomaterials, 2010-01, Vol.31 (1), p.91-98
2010
Volltextzugriff (PDF)
Sensors and actuators. B, Chemical, 2001-06, Vol.76 (1-3), p.310-315
2001
Volltextzugriff (PDF)
Journal of adhesion science and technology, 2009-01, Vol.23 (9), p.1253-1269
2009
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Sensors and actuators. B, Chemical, 2001, Vol.76 (1), p.310-315
2001
Volltextzugriff (PDF)
IEEE transactions on components and packaging technologies, 2001-12, Vol.24 (4), p.682-690
2001
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IEEE transactions on components and packaging technologies, 2006-03, Vol.29 (1), p.164-172
2006
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2009 International Conference on Electronic Packaging Technology & High Density Packaging, 2009, p.1030-1033
2009
Volltextzugriff (PDF)
2007 Proceedings 57th Electronic Components and Technology Conference, 2007, p.1224-1229
2007
Volltextzugriff (PDF)
2006 International Conference on Electronic Materials and Packaging, 2006, p.1-7
2006
Volltextzugriff (PDF)
Key engineering materials, 1997-10, Vol.145-149, p.1127-1132
1997
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2007 Proceedings 57th Electronic Components and Technology Conference, 2007, p.1782-1787
2007
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2007 Proceedings 57th Electronic Components and Technology Conference, 2007, p.429-434
2007
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2008 58th Electronic Components and Technology Conference, 2008, p.1346-1350
2008
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EuroSime 2006 - 7th International Conference on Thermal, Mechanical and Multiphysics Simulation and Experiments in Micro-Electronics and Micro-Systems, 2006, p.1-5
2006
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2008 58th Electronic Components and Technology Conference, 2008, p.1659-1663
2008
Volltextzugriff (PDF)
2001 Proceedings. 51st Electronic Components and Technology Conference (Cat. No.01CH37220), 2001, p.598-605
2001
Volltextzugriff (PDF)
56th Electronic Components and Technology Conference 2006, 2006, p.4 pp.
2006
Volltextzugriff (PDF)
52nd Electronic Components and Technology Conference 2002. (Cat. No.02CH37345), 2002, p.112-118
2002
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Proceedings Electronic Components and Technology, 2005. ECTC '05, 2005, p.60-65
2005
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International Symposium on Electronic Materials and Packaging (EMAP2000) (Cat. No.00EX458), 2000, p.201-205
2000
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International Symposium on Electronic Materials and Packaging (EMAP2000) (Cat. No.00EX458), 2000, p.449-456
2000
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International Symposium on Electronic Materials and Packaging (EMAP2000) (Cat. No.00EX458), 2000, p.18-26
2000
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EuroSimE 2005. Proceedings of the 6th International Conference on Thermal, Mechanial and Multi-Physics Simulation and Experiments in Micro-Electronics and Micro-Systems, 2005, 2005, p.36-40
2005
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