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IEEE journal of solid-state circuits, 2013-10, Vol.48 (10), p.2430-2441
2013
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JOURNAL OF SEMICONDUCTOR TECHNOLOGY AND SCIENCE, 2017, 17(3), 75, pp.438-445
2017
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JOURNAL OF SEMICONDUCTOR TECHNOLOGY AND SCIENCE, 2017, 17(5), 77, pp.666-674
2017
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Zeitschrift für physikalische Chemie (Neue Folge), 2016-02, Vol.230 (2), p.211-229
2016
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IEEE journal of solid-state circuits, 2013-10, Vol.48 (10), p.2430-2441
2013
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IEEE journal of solid-state circuits, 2013-10, Vol.48 (10), p.2430
2013
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IEEE journal of solid-state circuits, 2013, Vol.48 (10), p.2430-2441
2013
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Journal of semiconductor technology and science, 2017, Vol.17 (3), p.438-445
2017
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Journal of semiconductor technology and science, 2017, Vol.17 (5), p.666-674
2017
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2017 International SoC Design Conference (ISOCC), 2017, p.53-54
2017
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2012 IEEE International Conference on Circuits and Systems (ICCAS), 2012, p.267-271
2012
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Science China. Information sciences, 2014-04, Vol.57 (4), p.1-10
2014
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Journal of circuits, systems, and computers, 2013-12, Vol.22 (10), p.1340024
2013
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2016 13th IEEE International Conference on Solid-State and Integrated Circuit Technology (ICSICT), 2016, p.897-899
2016
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Applied thermal engineering, 2022-08, Vol.213, Article 118631
2022
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Applied thermal engineering, 2022-08, Vol.213, p.118631, Article 118631
2022
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Physical review letters, 2018-11, Vol.121 (19), p.197201-197201, Article 197201
2018
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