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Journal of materials science. Materials in electronics, 2018-10, Vol.29 (20), p.17818-17825
2018
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Applied physics. A, Materials science & processing, 2017-03, Vol.123 (3), p.1-6, Article 206
2017
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Journal of materials science. Materials in electronics, 2018-10, Vol.29 (20), p.17818-17825
2018
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Journal of materials science. Materials in electronics, 2017-03, Vol.28 (5), p.4340-4344
2017
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International journal of modern physics. B, Condensed matter physics, statistical physics, applied physics, 2013-12, Vol.27 (30), p.1350174
2013
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2012 13th International Conference on Electronic Packaging Technology & High Density Packaging, 2012, p.1421-1424
2012
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2012 IEEE 62nd Electronic Components and Technology Conference, 2012, p.182-186
2012
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2011 IEEE 13th Electronics Packaging Technology Conference, 2011, p.213-217
2011
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