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The ``tobacco-free hospital and campus'' action: mid-term evaluation of the needs expressed by students and professionals
Revue des maladies respiratoires, 2022-12, Vol.39 (10), p.832
2022
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Action « hôpital et campus sans tabac » : évaluation à mi-parcours des connaissances de l’action et des besoins exprimés par les étudiants et les professionnels
Revue des maladies respiratoires, 2022-12, Vol.39 (10), p.832-838
2022
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Dissociating sticker dynamics from chain relaxation in supramolecular polymer networks—The importance of free partner
Journal of rheology (New York : 1978), 2017-11, Vol.61 (6), p.1123-1134
2017
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XPS studies of the ALD-growth of TaN diffusion barriers: Impact of the dielectric surface chemistry on the growth mechanism
Microelectronic engineering, 2008-10, Vol.85 (10), p.2068-2070
2008
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Discussion of paper by J. Brassinne, A. Cadix, J. Wilson and E. van Ruymbeke, entitled ‘Dissociating sticker dynamics from chain relaxation in supramolecular polymer networks – The importance of free partner!’
Journal of rheology (New York : 1978), 2017-11, Vol.61 (6), p.1135-1136
2017
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Quality factor and frequency bandwidth of 2D self-inductors in 3D integration stacks
Microelectronic engineering, 2011-05, Vol.88 (5), p.734-738
2011
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Characterization and modeling of RF substrate coupling effects in 3D integrated circuit stacking
Microelectronic engineering, 2011-05, Vol.88 (5), p.729-733
2011
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Quality Factor and Frequency Bandwidth of 2D Self Inductors in 3D Integration Stack
Microelectronic engineering, 2011-05, Vol.88 (5), p.734-738
2011
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"Characterization and Modelling of Substrate Coupling Effects in 3D Integrated Circuit Stacking"
Microelectronic engineering, 2011-05, Vol.88 (5), p.729-733
2011
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Modelling of Through Silicon Via RF performance and impact on signal transmission in 3D integrated circuits
2009 IEEE International Conference on 3D System Integration, 2009, p.1-7
2009
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HF performance characterization and prediction of 2D redistribution layer interconnects in a 3D-integrated circuit stack
2010 IEEE 14th Workshop on Signal Propagation on Interconnects, 2010, p.51-54
2010
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Frequency and time domain characterization of substrate coupling effects in 3D integration stack
2010 34th IEEE/CPMT International Electronic Manufacturing Technology Symposium (IEMT), 2010, p.1-6
2010
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Characterization and modeling of RF substrate coupling effects due to vertical interconnects in 3D integrated circuit stacking
2010 IEEE 14th Workshop on Signal Propagation on Interconnects, 2010, p.35-38
2010
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Influence of 3D integration on 2D interconnections and 2D self inductors HF properties
2009 IEEE International Conference on 3D System Integration, 2009, p.1-6
2009
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Predictive High Frequency effects of substrate coupling in 3D integrated circuits stacking
2009 IEEE International Conference on 3D System Integration, 2009, p.1-6
2009
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Development and characterisation of high electrical performances TSV for 3D applications
2009 11th Electronics Packaging Technology Conference, 2009, p.528-535
2009
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