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Syndrome d’entérocolite induite par les protéines de poisson. Trois nouvelles observations
Revue française d'allergologie (2009), 2014-09, Vol.54 (5), p.394-396
2014
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L-20: Apport de la PCR dans le diagnostic de l’angiostrongylose et l’identification de son vecteur à Mayotte
Médecine et maladies infectieuses, 2014-06, Vol.44 (6), p.64-65
2014
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The ``tobacco-free hospital and campus'' action: mid-term evaluation of the needs expressed by students and professionals
Revue des maladies respiratoires, 2022-12, Vol.39 (10), p.832
2022
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Les Campus des métiers et des qualifications au cœur de la « renaissance industrielle
Réalités industrielles, 2024-06, Vol.Février 2024 (1), p.54-58
2024
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Control of the Reversible Shear-Induced Gelation of Amphiphilic Polymers through Their Chemical Structure
Macromolecules, 2005-01, Vol.38 (2), p.527-536
2005
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RF characterization and modelling of high density Through Silicon Vias for 3D chip stacking
Microelectronic engineering, 2010-03, Vol.87 (3), p.491-495
2010
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Quelles compétences pour quelle compétitivité ?
Réalités industrielles, 2021-11, Vol.Novembre 2021 (4), p.24-28
2021
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Quality factor and frequency bandwidth of 2D self-inductors in 3D integration stacks
Microelectronic engineering, 2011-05, Vol.88 (5), p.734-738
2011
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Characterization and modeling of RF substrate coupling effects in 3D integrated circuit stacking
Microelectronic engineering, 2011-05, Vol.88 (5), p.729-733
2011
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Quality Factor and Frequency Bandwidth of 2D Self Inductors in 3D Integration Stack
Microelectronic engineering, 2011-05, Vol.88 (5), p.734-738
2011
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"Characterization and Modelling of Substrate Coupling Effects in 3D Integrated Circuit Stacking"
Microelectronic engineering, 2011-05, Vol.88 (5), p.729-733
2011
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"RF characterization and modeling of high density Through Silicon Vias for 3D chip stacking"
Microelectronic engineering, 2010-03, Vol.87 (issue 3), p.491-495
2010
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Electrical characterization of HfO2 films obtained by UV assisted injection MOCVD
Microelectronics and reliability, 2005-05, Vol.45 (5-6), p.929-932
2005
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Utilisation du ferinject en cardiologie : analyse des pratiques professionnelles
Le pharmacien hospitalier & clinicien, 2019-03, Vol.54 (1), p.86-87
2019
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Electrical characterization of HfO 2 films obtained by UV assisted injection MOCVD
Microelectronics and reliability, 2005, Vol.45 (5), p.929-932
2005
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High frequency characterization and modeling of high density TSV in 3D integrated circuits
2009 IEEE Workshop on Signal Propagation on Interconnects, 2009, p.1-4
2009
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The flip chip market and supply chain are being reshaped by new requirements and technologies
2011 12th International Conference on Electronic Packaging Technology and High Density Packaging, 2011, p.1-2
2011
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Modelling of Through Silicon Via RF performance and impact on signal transmission in 3D integrated circuits
2009 IEEE International Conference on 3D System Integration, 2009, p.1-7
2009
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Vive l'enseignement technique
Etudes (Paris. 1897), 1995-10, Vol.383 (4), p.333
1995
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Frequency and time domain characterization of substrate coupling effects in 3D integration stack
2010 34th IEEE/CPMT International Electronic Manufacturing Technology Symposium (IEMT), 2010, p.1-6
2010
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Process and RF modelling of TSV last approach for 3D RF interposer
2011 IEEE International Interconnect Technology Conference, 2011, p.1-3
2011
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Characterization and modeling of RF substrate coupling effects due to vertical interconnects in 3D integrated circuit stacking
2010 IEEE 14th Workshop on Signal Propagation on Interconnects, 2010, p.35-38
2010
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Integration and frequency dependent electrical modeling of Through Silicon Vias (TSV) for high density 3DICs
2010 IEEE International Interconnect Technology Conference, 2010, p.1-3
2010
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Introduction du gène de la mini-dystrophine dans des myoblastes humains
2001
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Predictive High Frequency effects of substrate coupling in 3D integrated circuits stacking
2009 IEEE International Conference on 3D System Integration, 2009, p.1-6
2009
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