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Microelectronics and reliability, 2011-07, Vol.51 (7), p.1230-1234
2011
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Journal of micromechanics and microengineering, 2010-06, Vol.20 (6), p.064011-064011
2010
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2011 27th Annual IEEE Semiconductor Thermal Measurement and Management Symposium, 2011, p.314-316
2011
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IEEE transactions on components, packaging, and manufacturing technology (2011), 2012-01, Vol.2 (1), p.85-94
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2015 European Microwave Conference (EuMC), 2015, p.1015-1017
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2015 IEEE MTT-S International Microwave Workshop Series on Advanced Materials and Processes for RF and THz Applications (IMWS-AMP), 2015, p.1-3
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Microelectronic engineering, 1994, Vol.24 (1), p.171-177
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2016 IEEE Nanotechnology Materials and Devices Conference (NMDC), 2016, p.1-2
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2018 Symposium on Design, Test, Integration & Packaging of MEMS and MOEMS (DTIP), 2018, p.1-4
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18th European Frequency and Time Forum (EFTF 2004), 2004, p.359-364
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2013 Digital Heritage International Congress (DigitalHeritage), 2013, Vol.1, p.657-660
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Microelectronics and reliability, 1997-10, Vol.37 (10), p.1611-1614
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2012 IEEE 25th International Conference on Micro Electro Mechanical Systems (MEMS), 2012, p.717-720
2012
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2013 Symposium on Design, Test, Integration and Packaging of MEMS/MOEMS (DTIP), 2013, p.1-5
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2012 IEEE International Conference on Green Computing and Communications, 2012, p.637-640
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2010 Symposium on Design Test Integration and Packaging of MEMS/MOEMS (DTIP), 2010, p.397-402
2010
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