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International journal of heat and mass transfer, 2020-09, Vol.158, p.119992, Article 119992
2020
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Journal of applied physics, 2017-02, Vol.121 (5)
2017
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IEEE electron device letters, 2012-03, Vol.33 (3), p.378-380
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IEEE transactions on components, packaging, and manufacturing technology (2011), 2013-01, Vol.3 (1), p.79-85
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2013 IEEE Compound Semiconductor Integrated Circuit Symposium (CSICS), 2013, p.1-5
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ACS applied materials & interfaces, 2017-09, Vol.9 (35), p.30100-30106
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Nanoscale and microscale thermophysical engineering, 2018-01, Vol.22 (1), p.6-20
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Thermal transport: Cool electronics
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2024
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Physical review letters, 2023-04, Vol.130 (17), p.176302-176302, Article 176302
2023
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Solid state communications, 2019-06, Vol.295, p.12-15
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International journal of heat and mass transfer, 2022-08, Vol.191, p.122864, Article 122864
2022
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International communications in heat and mass transfer, 2023-04, Vol.143, p.106682, Article 106682
2023
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Scripta materialia, 2018-09, Vol.154, p.225-229
2018
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