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Low dielectric constant materials for microelectronics

Journal of applied physics, 2003-06, Vol.93 (11), p.8793-8841

2003

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Influence of the electron mean free path on the resistivity of thin metal films

Microelectronic engineering, 2004-10, Vol.76 (1-4), p.146-152

2004

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Influence of surface and grain-boundary scattering on the resistivity of copper in reduced dimensions

Applied physics letters, 2004-04, Vol.84 (15), p.2838-2840

2004

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Grain Growth, Stress, and Impurities in Electroplated Copper

Journal of materials research, 2002-03, Vol.17 (3), p.582-589

2002

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Surface Plasmon Nanophotonics

Surface Plasmon Nanophotonics (Springer Series in Optical Sciences Volume 131), 2007, Vol.131, p.1-9

1, 2007

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Geometry Effect on Impurity Incorporation and Grain Growth in Narrow Copper Lines

Journal of the Electrochemical Society, 2005, Vol.152 (12), p.C832

2005

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Self-annealing characterization of electroplated copper films

Microelectronic engineering, 2000, Vol.50 (1), p.449-457

2000

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Challenges for structural stability of ultra-low- k-based interconnects

Microelectronic engineering, 2004-07, Vol.75 (1), p.54-62

2004

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Analysis of the size effect in electroplated fine copper wires and a realistic assessment to model copper resistivity

Journal of applied physics, 2007-03, Vol.101 (6), p.063703-063703-11

2007

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Growth mechanism and continuity of atomic layer deposited TiN films on thermal SiO2

Journal of applied physics, 2002-12, Vol.92 (12), p.7641-7646

2002

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Grain growth in copper interconnect lines

Microelectronic engineering, 2004-10, Vol.76 (1-4), p.190-194

2004

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High sensitive quasi freestanding epitaxial graphene gas sensor on 6H-SiC

Applied physics letters, 2013-07, Vol.103 (5)

2013

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Volatile detection system using piezoelectric micromechanical resonators interfaced by an oscillator readout

Sensors and actuators. A. Physical., 2013-01, Vol.189, p.496-503

2013

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Gas Sensing with Atomic Layer Deposited Dielectric Thin Film

Key engineering materials, 2014-04, Vol.605, p.71-74

2014

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Room-temperature CO₂ sensing using metal–insulator–semiconductor capacitors comprising atomic-layer-deposited La₂O₃ thin films

Sensors and actuators. B, Chemical, 2011-08, Vol.156 (1), p.276-282

2011

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Corrosion of Narrow Copper Damascene Interconnects

Journal of the Electrochemical Society, 2004, Vol.151 (12), p.B636

2004

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Self-excitation of piezoelectric microbridge resonators by external feedback

Microelectronic engineering, 2012-10, Vol.98, p.463-466

2012

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Compressive stress relaxation through buckling of a low- k polymer-thin cap layer system

Applied physics letters, 2003-03, Vol.82 (9), p.1380-1382

2003

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Increasing the mean grain size in copper films and features

Journal of materials research, 2008-03, Vol.23 (3), p.642-662

2008

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Two-step room temperature grain growth in electroplated copper

Journal of applied physics, 1999-10, Vol.86 (7), p.3642-3645

1999

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Influence of mass density and mechanical properties on the surface acoustic wave velocity dispersion

Microelectronic engineering, 2006-11, Vol.83 (11), p.2368-2372

2006

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Capacitive Sensing of Carbon Dioxide with Ultrathin Metal Oxide Film

Sensor letters, 2014-10, Vol.12 (10), p.1526-1529

2014

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Nanowire-based one-dimensional electronics

Materials today (Kidlington, England), 2006-10, Vol.9 (10), p.28-35

2006

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Impact of line edge roughness on copper interconnects

Journal of vacuum science & technology. B, Microelectronics and nanometer structures processing, measurement and phenomena, 2006-07, Vol.24 (4), p.1859-1862

2006

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