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A 3.0 µm Pixels and 1.5 µm Pixels Combined Complementary Metal-Oxide Semiconductor Image Sensor for High Dynamic Range Vision beyond 106 dB
Sensors (Basel, Switzerland), 2023-11, Vol.23 (21), p.8998
2023
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Study of millisecond laser annealing on recrystallization, activation, and mobility of laser annealed SOI doped via arsenic ion implantation
Journal of vacuum science and technology. B, Nanotechnology & microelectronics, 2015-01, Vol.33 (1)
2015
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Modeling and Studying the Effect of Texture and Elastic Anisotropy of Copper Microstructure in Nanoscale Interconnects on Reliability in Integrated Circuits
2017
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Electromigration: Lognormal versus Weibull distribution
2017 IEEE International Integrated Reliability Workshop (IIRW), 2017, p.1-4
2017
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Effect of texture and elastic anisotropy of copper microstructure on reliability
2016 IEEE International Integrated Reliability Workshop (IIRW), 2016, p.57-60
2016
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A 4.9Mpixel Programmable-Resolution Multi-Purpose CMOS Image Sensor for Computer Vision
2022 IEEE International Solid- State Circuits Conference (ISSCC), 2022, Vol.65, p.104-106
2022
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Level-set multilayer growth model for predicting printability of buried native extreme ultraviolet mask defects
Journal of vacuum science and technology. B, Nanotechnology & microelectronics, 2015-03, Vol.33 (2)
2015
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Level-set multilayer growth model for predicting printability of buried native extreme ultraviolet mask defects
Journal of vacuum science and technology. B, Nanotechnology & microelectronics, 2015-02, Vol.33 (2)
2015
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Modeling the copper microstructure and elastic anisotropy and studying its impact on reliability in nanoscale interconnects
Mechanics of advanced materials and modern processes, 2017-03, Vol.3 (1), p.1-10, Article 6
2017
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Energy capability of LDMOS as a function of ambient temperature
2012 13th International Conference on Ultimate Integration on Silicon (ULIS), 2012, p.65-68
2012
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Effect of Ion Flux in Source-Drain Extension Ion Implantation for 10-nm Node FinFet and beyond on 300/450mm Platforms
2016 21st International Conference on Ion Implantation Technology (IIT), 2016, p.1-4
2016
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Study of energy capability and failure of LDMOSFET at different ambient temperatures
2012 International Semiconductor Conference Dresden-Grenoble (ISCDG), 2012, p.127-130
2012
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Effect of Microstructure and Anisotropy of Copper on Reliability in Nanoscale Interconnects
IEEE transactions on device and materials reliability, 2017-03, Vol.17 (1), p.69-79
2017
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