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Q&A
Design management review, 2014-06, Vol.25 (2), p.4-14
2014
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Q&A
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2014
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Leveraging puma DF wafer inspection to characterize root cause of yield loss on an advanced 32 nm HKMG SOI technology device
ASMC 2013 SEMI Advanced Semiconductor Manufacturing Conference, 2013, p.265-267
2013
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Inline composition and thickness control of SiON, HfSiON gate films using VUV capable spectroscopic ellipsometer
2010 IEEE/SEMI Advanced Semiconductor Manufacturing Conference (ASMC), 2010, p.55-60
2010
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Design management review, 2014-06, Vol.25 (2), p.4-14
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