Sie befinden Sich nicht im Netzwerk der Universität Paderborn. Der Zugriff auf elektronische Ressourcen ist gegebenenfalls nur via VPN oder Shibboleth (DFN-AAI) möglich. mehr Informationen...
IEEE transactions on electronics packaging manufacturing, 2003-04, Vol.26 (2), p.100-105
2003
Volltextzugriff (PDF)


IEEE transactions on components and packaging technologies, 2007-12, Vol.30 (4), p.569-578
2007
Volltextzugriff (PDF)

IEEE transactions on components and packaging technologies, 2007-12, Vol.30 (4), p.585-594
2007
Volltextzugriff (PDF)

2005 International Symposium on Electromagnetic Compatibility, 2005. EMC 2005, 2005, Vol.2, p.638-643
2005
Volltextzugriff (PDF)


2002 IEEE MTT-S International Microwave Symposium Digest (Cat. No.02CH37278), 2002, Vol.2, p.1225-1228 vol.2
2002
Volltextzugriff (PDF)

IEEE transactions on advanced packaging, 2003-02, Vol.26 (1), p.10-16
2003
Volltextzugriff (PDF)


IEEE transactions on advanced packaging, 2004-05, Vol.27 (2), p.386-397
2004
Volltextzugriff (PDF)

Proceedings Electronic Components and Technology, 2005. ECTC '05, 2005, p.1617-1622 Vol. 2
2005
Volltextzugriff (PDF)

2004 Proceedings. 54th Electronic Components and Technology Conference (IEEE Cat. No.04CH37546), 2004, Vol.1, p.514-520 Vol.1
2004
Volltextzugriff (PDF)

Proceedings International Symposium on Advanced Packaging Materials Processes, Properties and Interfaces (IEEE Cat. No.01TH8562), 2001, p.393-398
2001
Volltextzugriff (PDF)





52nd Electronic Components and Technology Conference 2002. (Cat. No.02CH37345), 2002, p.1699-1703
2002
Volltextzugriff (PDF)

Proceedings of 6th Electronics Packaging Technology Conference (EPTC 2004) (IEEE Cat. No.04EX971), 2004, p.154-161
2004
Volltextzugriff (PDF)

Proceedings of the Sixth IEEE CPMT Conference on High Density Microsystem Design and Packaging and Component Failure Analysis (HDP '04), 2004, p.83-90
2004
Volltextzugriff (PDF)

2001 Proceedings. 51st Electronic Components and Technology Conference (Cat. No.01CH37220), 2001, p.1201-1206
2001
Volltextzugriff (PDF)


Proceedings. International Symposium on Advanced Packaging Materials: Processes, Properties and Interfaces, 2005, 2005, p.272-275
2005
Volltextzugriff (PDF)


Suchergebnisse filtern
Filter anzeigen
Publikationsform
Sprache
Erscheinungsjahr
n.n
n.n
Neu hinzugefügt