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Metal-Organic Framework ZIF‑8 Films As Low‑κ Dielectrics in Microelectronics

Chemistry of materials, 2013-01, Vol.25 (1), p.27-33

2013

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Plasma processing of low-k dielectrics

Journal of applied physics, 2013-01, Vol.113 (4)

2013

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Pseudogap in a thin film of a conventional superconductor

Nature communications, 2010-12, Vol.1 (9), p.140-140, Article 140

2010

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Atomic Layer Deposition of TiO2 on Surface Modified Nanoporous Low‑k Films

Langmuir, 2013-10, Vol.29 (39), p.12284-12289

2013

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Superinsulator and quantum synchronization

Nature (London), 2008-04, Vol.452 (7187), p.613-615

2008

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Surface-confined activation of ultra low-k dielectrics in CO2 plasma

Applied physics letters, 2016-06, Vol.108 (26)

2016

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Comprehensive Review on the Impact of Chemical Composition, Plasma Treatment, and Vacuum Ultraviolet (VUV) Irradiation on the Electrical Properties of Organosilicate Films

Polymers, 2024-08, Vol.16 (15), p.2230

2024

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Analytical Study of Porous Organosilicate Glass Films Prepared from Mixtures of 1,3,5- and 1,3-Alkoxysilylbenzenes

Materials, 2021-04, Vol.14 (8), p.1881

2021

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Reentrant Resistive Behavior and Dimensional Crossover in Disordered Superconducting TiN Films

Scientific reports, 2017-05, Vol.7 (1), p.1718-7, Article 1718

2017

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Porous low dielectric constant materials for microelectronics

Philosophical transactions of the Royal Society of London. Series A: Mathematical, physical, and engineering sciences, 2006-01, Vol.364 (1838), p.201-215

2006

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Effects of Methyl Terminal and Carbon Bridging Groups Ratio on Critical Properties of Porous Organosilicate Glass Films

Materials, 2020-10, Vol.13 (20), p.4484

2020

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Characterization of PECVD ultralow dielectric constant porous SiOCH films using triethoxymethylsilane precursor and cinene porogen

Journal of physics. D, Applied physics, 2018-03, Vol.51 (11), p.115103

2018

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Nanoscale Noncontact Subsurface Investigations of Mechanical and Optical Properties of Nanoporous Low-k Material Thin Film

ACS nano, 2012-02, Vol.6 (2), p.1410-1415

2012

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Study of CoTa alloy as barrier layer for Cu/low-k interconnects

Journal of physics. D, Applied physics, 2017-10, Vol.50 (40), p.405306

2017

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Advanced Interconnects for ULSI Technology

2, 2012

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In-Situ Imaging of a Light-Induced Modification Process in Organo-Silica Films via Time-Domain Brillouin Scattering

Nanomaterials (Basel, Switzerland), 2022-05, Vol.12 (9), p.1600

2022

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In Situ Monitoring of Atomic Layer Deposition in Nanoporous Thin Films Using Ellipsometric Porosimetry

Langmuir, 2012-02, Vol.28 (8), p.3852-3859

2012

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Impact of Plasma Pretreatment and Pore Size on the Sealing of Ultra-Low‑k Dielectrics by Self-Assembled Monolayers

Langmuir, 2014-04, Vol.30 (13), p.3832-3844

2014

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Structural and Luminescence Properties of Eu-Doped PMO Films with Ethylene Bridge and Methyl Terminal Groups

Coatings (Basel), 2023-09, Vol.13 (9), p.1656

2023

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Challenges in scaling of IPVD deposited Ta barriers on OSG low‐k films: Carbonization of Ta by CHx radicals generated through VUV‐induced decomposition of carbon‐containing groups

Plasma processes and polymers, 2024-05, Vol.21 (5), p.n/a

2024

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Mitigation of plasma-induced damage in porous low-k dielectrics by cryogenic precursor condensation

Journal of physics. D, Applied physics, 2016-05, Vol.49 (17), p.175203-175214

2016

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Study on the Electrical, Structural, Chemical and Optical Properties of PVD Ta(N) Films Deposited with Different N2 Flow Rates

Coatings (Basel), 2021-08, Vol.11 (8), p.937

2021

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Porogen residues detection in optical properties of low- k dielectrics cured by ultraviolet radiation

Thin solid films, 2010-05, Vol.518 (15), p.4266-4272

2010

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A non-destructive, fast evaluation of PVD diffusion barriers deposited on porous low-k dielectrics

Microelectronic engineering, 2018-10, Vol.198, p.22-28

2018

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Damage to OSG low‐k films during IPVD deposition of the Ta barrier layer

Plasma processes and polymers, 2023-04, Vol.20 (4), p.n/a

2023

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