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Japanese Journal of Applied Physics, 2010-04, Vol.49 (4), p.04DA06-04DA06-5
2010
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Applied surface science, 2008-07, Vol.254 (19), p.6135-6139
2008
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2013 International Conference on Simulation of Semiconductor Processes and Devices (SISPAD), 2013, p.41-44
2013
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Materials chemistry and physics, 1998-07, Vol.54 (1), p.54-59
1998
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Japanese Journal of Applied Physics, 1998-03, Vol.37 (3S), p.1162
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2006 International Conference on Simulation of Semiconductor Processes and Devices, 2006, p.47-50
2006
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2009 International Conference on Simulation of Semiconductor Processes and Devices, 2009, p.1-4
2009
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Physical review. B, Condensed matter and materials physics, 2005-05, Vol.71 (20), p.205205.1-205205.8, Article 205205
2005
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2006 International Conference on Simulation of Semiconductor Processes and Devices, 2006, p.127-130
2006
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Applied physics letters, 1994-06, Vol.64 (23), p.3133-3135
1994
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