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2020
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Polymer (Guilford), 2020-08, Vol.202, p.122626, Article 122626
2020
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Ceramics international, 2019-03, Vol.45 (4), p.4909-4917
2019
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Macromolecules, 2012-01, Vol.45 (1), p.198-210
2012
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IEEE transactions on components, packaging, and manufacturing technology (2011), 2020-06, Vol.10 (6), p.990-999
2020
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IEEE transactions on components, packaging, and manufacturing technology (2011), 2020-07, Vol.10 (7), p.1166-1174
2020
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Flavour and fragrance journal, 2019-03, Vol.34 (2), p.124-132
2019
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Acta biomaterialia, 2017-07, Vol.57, p.115-126
2017
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Acta biomaterialia, 2013-09, Vol.9 (9), p.8308-8317
2013
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Jurnal Inovasi Global, 2023-12, Vol.1 (2), p.60-70
2023
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Journal of colloid and interface science, 2013-11, Vol.409, p.72-79
2013
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RSC advances, 2012-01, Vol.2 (24), p.9151-9164
2012
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2018 IEEE 20th Electronics Packaging Technology Conference (EPTC), 2018, p.41-45
2018
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2018 IEEE 20th Electronics Packaging Technology Conference (EPTC), 2018, p.585-590
2018
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In-situ Cure Shrinkage Characterization of Epoxy Molding Compounds for Fan-Out Wafer-Level Packaging
2018
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2021 IEEE 71st Electronic Components and Technology Conference (ECTC), 2021, p.1984-1990
2021
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2019 Electron Devices Technology and Manufacturing Conference (EDTM), 2019, p.306-308
2019
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2020 IEEE 22nd Electronics Packaging Technology Conference (EPTC), 2020, p.316-320
2020
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2019 IEEE 69th Electronic Components and Technology Conference (ECTC), 2019, p.1543-1549
2019
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2019 IEEE 21st Electronics Packaging Technology Conference (EPTC), 2019, p.107-110
2019
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2018 IEEE 20th Electronics Packaging Technology Conference (EPTC), 2018, p.573-579
2018
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2018 IEEE 20th Electronics Packaging Technology Conference (EPTC), 2018, p.836-842
2018
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Majalah Kedokteran Neurosains Perhimpunan Dokter Spesialis Saraf Indonesia, 2020-09, Vol.37 (4)
2020
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