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2021
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Journal of electronic materials, 2024, Vol.53 (1), p.380-393
2024
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Journal of electronic packaging, 2023-06, Vol.145 (2)
2023
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Materials, 2022-09, Vol.15 (19), p.6759
2022
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IEEE transactions on components, packaging, and manufacturing technology (2011), 2023-12, Vol.13 (12), p.1951-1965
2023
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Materials, 2023-01, Vol.16 (2), p.750
2023
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Precision engineering, 2022-11, Vol.78, p.90-101
2022
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IEEE transactions on components, packaging, and manufacturing technology (2011), 2023-02, Vol.13 (2), p.1-1
2023
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IEEE transactions on components, packaging, and manufacturing technology (2011), 2024-03, Vol.14 (3), p.406-416
2024
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2023 22nd IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems (ITherm), 2023, p.1-8
2023
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2023 22nd IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems (ITherm), 2023, p.1-9
2023
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2020 19th IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems (ITherm), 2020, p.1100-1105
2020
Volltextzugriff (PDF)
2021 20th IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems (iTherm), 2021, p.904-910
2021
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2021 20th IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems (iTherm), 2021, p.991-998
2021
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Journal of electronic packaging, 2023-09, Vol.145 (3)
2023
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Microelectronics and reliability, 2023-07, Vol.146, p.115020, Article 115020
2023
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Microelectronics and reliability, 2023-10, Vol.149, p.115217, Article 115217
2023
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Journal of electronic packaging, 2024-03, Vol.146 (1)
2024
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2022 21st IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems (iTherm), 2022, p.1-7
2022
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2022 21st IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems (iTherm), 2022, p.1-7
2022
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2022 21st IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems (iTherm), 2022, p.1-8
2022
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Advances in Integrated Design and Production, 2021, p.613-619
2021
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