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Microelectronics and reliability, 2024-09, Vol.160, p.115457, Article 115457
2024
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IEEE transactions on components, packaging, and manufacturing technology (2011), 2023-12, Vol.13 (12), p.1951-1965
2023
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2023
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2023 22nd IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems (ITherm), 2023, p.1-8
2023
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2023 22nd IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems (ITherm), 2023, p.1-9
2023
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2022 21st IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems (iTherm), 2022, p.1-7
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