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IEEE transactions on electronics packaging manufacturing, 2005-01, Vol.28 (1), p.31-35
2005
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A unique electroplating tin chemistry
Circuit world, 1999-03, Vol.25 (1), p.30-37
1999
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Palladium Electroplating
Modern Electroplating, 2011, Vol.55, p.327-368
2011
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Circuit world, 1999-09, Vol.25 (3), p.23-27
1999
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Inorganic chemistry, 1981-12, Vol.20 (12), p.4446-4448
1981
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AIChE journal, 1995-10, Vol.41 (10), p.2282-2291
1995
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A unique electroplating tin chemistry
Circuit world, 1998-10, Vol.25 (1), p.30-37
1998
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Nickel/Palladium-plated leadframes
Circuits Assembly, 1998-09, Vol.9 (9), p.80
1998
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Circuits Assembly, 2007-06, Vol.18 (6), p.48
2007
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2008 3rd International Microsystems, Packaging, Assembly & Circuits Technology Conference, 2008, p.399-403
2008
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2007 International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology, 2007, p.223-228
2007
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