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2021
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Material design & processing communications, 2021-12, Vol.3 (6), p.n/a
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2021 IEEE 27th International Symposium for Design and Technology in Electronic Packaging (SIITME), 2021, p.101-104
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2022 IEEE 9th Electronics System-Integration Technology Conference (ESTC), 2022, p.194-202
2022
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