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2024
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IBM journal of research and development, 2015-07, Vol.59 (4/5), p.15-15:15
- Warnock, J.
- Berry, C.
- Wood, M. H.
- Sigal, L.
- Chan, Y.
- Mayer, G.
- Mayo, M.
- Chan, Y.-H.
- Malgioglio, F.
- Strevig, G.
- Nagarajan, C.
- Carey, S.
- Salem, G.
- Schroeder, F.
- Smith, H. H.
- Phan, D.
- Nigaglioni, R. H.
- Strach, T.
- Ziegler, M. M.
- Fricke, N.
- Lind, K.
- Neves, J. L.
- Rangarajan, S. H.
- Surprise, J. P.
- Isakson, J. M.
- Badar, J.
- Malone, D.
- Plass, D. W.
- Aipperspach, A.
- Wendel, D. F.
- Averill, R. M.
- Puri, R.
2015
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2018 IEEE International Solid - State Circuits Conference - (ISSCC), 2018, p.36-38
- Berry, Christopher
- Warnock, James
- Isakson, John
- Badar, John
- Bell, Brian
- Malgioglio, Frank
- Mayer, Guenter
- Hamid, Dina
- Surprise, Jesse
- Wolpert, David
- Geva, Ofer
- Huott, Bill
- Sigal, Leon
- Carey, Sean
- Rizzolo, Richard
- Nigaglioni, Ricardo
- Cichanowski, Mark
- Chidambarrao, Dureseti
- Jacobi, Christian
- Saporito, Anthony
- O'neill, Arthur
- Sonnelitter, Robert
- Zoellin, Christian
- Wood, Michael
- Neves, Jose
2018
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2022 23rd International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems (EuroSimE), 2022, p.1-4
2022
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2022 23rd International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems (EuroSimE), 2022, p.1-3
2022
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2023 24th International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems (EuroSimE), 2023, p.1-5
2023
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2011 IEEE International Solid-State Circuits Conference, 2011, p.70-72
2011
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2015 IEEE International Solid State Circuits Conference (ISSCC), 2015, p.1-3
- Warnock, James
- Curran, Brian
- Badar, John
- Fredeman, Gregory
- Plass, Donald
- Yuen Chan
- Carey, Sean
- Salem, Gerard
- Schroeder, Friedrich
- Malgioglio, Frank
- Mayer, Guenter
- Berry, Christopher
- Wood, Michael
- Yiu-Hing Chan
- Mayo, Mark
- Isakson, John
- Nagarajan, Charudhattan
- Werner, Tobias
- Sigal, Leon
- Nigaglioni, Ricardo
- Cichanowski, Mark
- Zitz, Jeffrey
- Ziegler, Matthew
- Bronson, Tim
- Strevig, Gerald
- Dreps, Daniel
- Puri, Ruchir
- Malone, Douglas
- Wendel, Dieter
- Pak-Kin Mak
- Blake, Michael
2015
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Esperienze dermatologiche, 2018-07, Vol.20 (1)
- Agolli, Enis
- Diffidenti, Bianca
- Di Zitti, Novella
- Massidda, Enrico
- Patella, Francesco
- Santerini, Chiara
- Beatini, Annalisa
- Bianchini, Michele
- Bizzarri, Stefania
- Camilleri, Valentina
- Gallodoro, Antonella
- Granata, Nicoletta
- Laspina, Sebastian
- Liberti, Alberto
- Lizio, Giovanni
- Malgioglio, Anna
- Muratov, Aliona
- Ottavian, Doariano
- Otti, Maurizio
- Peramezza, Carlo
- Parise, Mario
- Ugolini, Marco
- Varesi, Cristina
- Toffanin, Maria C.
- Bellia, Gilberto
2018
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Plant growth regulation, 2011-05, Vol.64 (1), p.99-108
2011
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Journal of experimental botany, 2007-01, Vol.58 (5), p.1197-1205
2007
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2023 24th International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems (EuroSimE), 2023, p.1-8
2023
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2022 23rd International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems (EuroSimE), 2022, p.1-6
2022
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2014 IEEE International Conference on IC Design & Technology, 2014, p.1-4
2014
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2014 IEEE International Solid-State Circuits Conference Digest of Technical Papers (ISSCC), 2014, p.96-97
2014
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2011 IEEE International Conference on IC Design & Technology, 2011, p.1-5
2011
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Case reports in dentistry, 2022, Vol.2022, p.6413898-6413898
2022
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2009 European Microelectronics and Packaging Conference, 2009, p.1-7
2009
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2008 IEEE International SOC Conference, 2008, p.361-364
2008
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1999 IEEE International Solid-State Circuits Conference. Digest of Technical Papers. ISSCC. First Edition (Cat. No.99CH36278), 1999, p.90-91
1999
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