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Determination of Mechanical Properties for Copper in Plated through Holes by Combination of Tensile Test and Nanoindentation
2024 IEEE 10th Electronics System-Integration Technology Conference (ESTC), 2024, p.1-6
2024
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Inline cure monitoring of epoxy resin by dielectric analysis
2021 23rd European Microelectronics and Packaging Conference & Exhibition (EMPC), 2021, p.1-8
2021
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Analysis of the Impact of Environmental Conditions on the Reliability in 5G PCB Assemblies
2023 24th European Microelectronics and Packaging Conference & Exhibition (EMPC), 2023, p.1-7
2023
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In-situ infrared spectroscopy for chemical analysis in electronic packaging processes
2022 IEEE 9th Electronics System-Integration Technology Conference (ESTC), 2022, p.336-342
2022
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A novel hermetic encapsulation approach for the protection of electronics in harsh environments
2022 IEEE 9th Electronics System-Integration Technology Conference (ESTC), 2022, p.145-149
2022
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A Novel Quantitative Adhesion Measurement Method for Thin Polymer and Metal Layers for Microelectronic Applications
2022 IEEE 72nd Electronic Components and Technology Conference (ECTC), 2022, p.754-761
2022
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Temperature dependent Dielectric Characterization of Low Loss Thin Film Polymer up to sub-THz bands
2024 IEEE 74th Electronic Components and Technology Conference (ECTC), 2024, p.865-870
2024
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High Aspect Ratio Through-Glass Vias as Heat Conductive Element
2022 IMAPS Nordic Conference on Microelectronics Packaging (NordPac), 2022, p.1-6
2022
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Study on FO-WLP Warpage Behavior - Influence of Process Temperature and Geometry
2021 22nd International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems (EuroSimE), 2021, p.1-8
2021
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Process Dependent Material Characterization for Warpage Control of Fan-Out Wafer Level Packaging
2021 IEEE 71st Electronic Components and Technology Conference (ECTC), 2021, p.2165-2170
2021
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Temperature Dependent RF Characterization of Thin-Film Polyimide for 5G mmWave Antenna-in-Package Modules
2022 16th European Conference on Antennas and Propagation (EuCAP), 2022, p.1-5
2022
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Impact of Through Glass Vias Filling on the Performance of Passive Thermal Cooling in Photonic Packages
2022 IEEE 9th Electronics System-Integration Technology Conference (ESTC), 2022, p.391-397
2022
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Simulation challenges of warpage for wafer- and panel level packaging
2020 21st International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems (EuroSimE), 2020, p.1-6
2020
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The Impact of Ageing on the Dielectric Properties of Laminates for 79 GHz Automotive Radar
2021 IEEE 71st Electronic Components and Technology Conference (ECTC), 2021, p.1858-1863
2021
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Warpage Investigation of PCB Embedding Technology - Determination of Relevant Modelling Parameters by Means of FEM and Experiments
2019 20th International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems (EuroSimE), 2019, p.1-6
2019
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Mems Mass Flow Controller for Liquid Fuel Supply to HCCI-Driven Engine
2019 20th International Conference on Solid-State Sensors, Actuators and Microsystems & Eurosensors XXXIII (TRANSDUCERS & EUROSENSORS XXXIII), 2019, p.793-796
2019
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