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2002
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2019 International Symposium on VLSI Technology, Systems and Application (VLSI-TSA), 2019, p.1-2
2019
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Journal of alloys and compounds, 2009-03, Vol.471 (1), p.567-569
2009
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2006
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Thin solid films, 2008-11, Vol.517 (2), p.686-690
2008
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Cement and concrete research, 2001-12, Vol.31 (12), p.1815-1820
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Advanced materials research, 2008, Vol.47-50, p.793-796
2008
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2003 IEEE Wireless Communications and Networking, 2003. WCNC 2003, 2003, Vol.3, p.1685-1690 vol.3
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Ceramics international, 1995, Vol.21 (6), p.439-443
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Canadian metallurgical quarterly, 1996-06, Vol.35 (2), p.181-187
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Fifth IEEE International Conference on Advanced Learning Technologies (ICALT'05), 2005, p.628-632
2005
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Materials science and engineering, 1983-01, Vol.59 (2), p.235-249
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Journal of hazardous materials, 2009-03, Vol.162 (2), p.1233-1242
2009
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2019 Symposium on VLSI Technology, 2019, p.T52-T53
2019
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Advanced materials research, 2009, Vol.79-82, p.513-516
2009
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Procedia engineering, 2014, Vol.79, p.305-312
2014
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IEEE electron device letters, 2008-05, Vol.29 (5), p.509-511
2008
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Thin solid films, 2013-10, Vol.544, p.120-124
2013
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2020 IEEE Symposium on VLSI Technology, 2020, p.1-2
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