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Experimental investigation and numerical modelling of the high cycle fatigue behaviour of a SnAgCu-solder alloy including temperature and mean stress effects
2018 19th International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems (EuroSimE), 2018, p.1-5
2018
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Vibration reliability of SMD Pb-free solder joints
2010 11th International Thermal, Mechanical & Multi-Physics Simulation, and Experiments in Microelectronics and Microsystems (EuroSimE), 2010, p.1-6
2010
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