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International journal of heat and mass transfer, 2018-08, Vol.123, p.239-250
2018
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Journal of colloid and interface science, 2019-03, Vol.539, p.379-387
2019
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Journal of the mechanics and physics of solids, 2021-08, Vol.153, p.104482, Article 104482
2021
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Journal of the mechanics and physics of solids, 2022-07, Vol.164, p.104931, Article 104931
2022
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Journal of the mechanics and physics of solids, 2019-02, Vol.123, p.28-40
2019
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Langmuir, 2016-09, Vol.32 (38), p.9899-9904
2016
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The European physical journal. E, Soft matter and biological physics, 2020-10, Vol.43 (10), p.64-64, Article 64
2020
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Microelectronics and reliability, 2023-08, Vol.147, p.115074, Article 115074
2023
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Journal of the mechanics and physics of solids, 2013-01, Vol.61 (1), p.161-174
2013
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Microelectronics and reliability, 2020-05, Vol.108, p.113629, Article 113629
2020
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Intermetallics, 2000-05, Vol.8 (5), p.525-529
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Journal of the mechanics and physics of solids, 2008-12, Vol.56 (12), p.3331-3351
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Physica. B, Condensed matter, 2012-06, Vol.407 (12), p.1995-2001
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Microelectronics and reliability, 2016-09, Vol.64, p.317-320
2016
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