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2013
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2011 27th Annual IEEE Semiconductor Thermal Measurement and Management Symposium, 2011, p.125-130
2011
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2023 IEEE 73rd Electronic Components and Technology Conference (ECTC), 2023, p.1213-1218
2023
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IEEE transactions on components, packaging, and manufacturing technology (2011), 2021-05, Vol.11 (5), p.875-878
2021
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IEEE transactions on components, packaging, and manufacturing technology (2011), 2023-04, Vol.13 (4), p.1-1
2023
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IEEE transactions on components, packaging, and manufacturing technology (2011), 2014-05, Vol.4 (5), p.762-768
2014
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IEEE transactions on components, packaging, and manufacturing technology (2011), 2013-04, Vol.3 (4), p.558-565
2013
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2023 IEEE 73rd Electronic Components and Technology Conference (ECTC), 2023, p.585-589
2023
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2023 IEEE 73rd Electronic Components and Technology Conference (ECTC), 2023, p.872-877
2023
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2023 IEEE 73rd Electronic Components and Technology Conference (ECTC), 2023, p.139-146
2023
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2023 IEEE 73rd Electronic Components and Technology Conference (ECTC), 2023, p.800-805
2023
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Applied clay science, 2021-04, Vol.204, p.106034, Article 106034
2021
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Journal of physical chemistry. C, 2011-08, Vol.115 (32), p.15959-15964
2011
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