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Fabrication of Nanowire Anisotropic Conductive Film for Ultra-Fine Pitch Flip Chip Interconnection
Proceedings Electronic Components and Technology, 2005. ECTC '05, 2005, p.66-70
2005
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Design of nanowire anisotropic conductive film for ultra-fine pitch flip chip interconnection
Proceedings of 6th Electronics Packaging Technology Conference (EPTC 2004) (IEEE Cat. No.04EX971), 2004, p.120-125
2004
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The reliability performance of low cost bumping on aluminum and copper wafer
Proceedings of 3rd Electronics Packaging Technology Conference (EPTC 2000) (Cat. No.00EX456), 2000, p.292-296
2000
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