Sie befinden Sich nicht im Netzwerk der Universität Paderborn. Der Zugriff auf elektronische Ressourcen ist gegebenenfalls nur via VPN oder Shibboleth (DFN-AAI) möglich. mehr Informationen...
Sortiert nach
    Datensatz exportieren als...
  • BibTeX
Application of a liquid surfactant membrane for the recovery of penicillin G
Journal of membrane science, 1993-10, Vol.84 (3), p.271-278
1993
Volltextzugriff (PDF)
Open Access
    Datensatz exportieren als...
  • BibTeX
Extraction of Penicillin with Liquid Surfactant Membrane
JOURNAL OF CHEMICAL ENGINEERING OF JAPAN, 1990, Vol.23(6), pp.772-775
1990
Volltextzugriff (PDF)
    Datensatz exportieren als...
  • BibTeX
A shallow flat p-well structure for interline-transfer CCD image sensors
IEEE transactions on electron devices, 1986-04, Vol.33 (4), p.458-463
1986
Volltextzugriff (PDF)
    Datensatz exportieren als...
  • BibTeX
Structural Resilience in Sewer Reconstruction: From Theory to Practice
1, 2017
Volltextzugriff (PDF)
    Datensatz exportieren als...
  • BibTeX
Chemical Engineering: A New Perspective
1, 2007
Volltextzugriff (PDF)
    Datensatz exportieren als...
  • BibTeX
A New Methodology For In-Situ Residual Stress Measurement In MEMS Structures
AIP conference proceedings, 2010, Vol.1300 (1)
2010
Volltextzugriff (PDF)
    Datensatz exportieren als...
  • BibTeX
Micro-Scale Evaluation Of Interface Strength On The Patterned Structures In LSI Interconnects
AIP conference proceedings, 2010, Vol.1300 (1)
2010
Volltextzugriff (PDF)
    Datensatz exportieren als...
  • BibTeX
Microstructure, impurity and metal cap effects on Cu electromigration
AIP Conference Proceedings, 2014, Vol.1601 (1), p.78
2014
Volltextzugriff (PDF)
    Datensatz exportieren als...
  • BibTeX
Advanced Stress, Strain And Geometrical Analysis In Semiconductor Devices
AIP conference proceedings, 2010, Vol.1300 (1)
2010
Volltextzugriff (PDF)
    Datensatz exportieren als...
  • BibTeX
Application Of Ti-Based Self-Formation Barrier Layers To Cu Dual-Damascene Interconnects
AIP conference proceedings, 2010, Vol.1300 (1)
2010
Volltextzugriff (PDF)
    Datensatz exportieren als...
  • BibTeX
Electron Backscattered Diffraction Analysis Of Narrow Copper Interconnects In Cross-View To Investigate Scale Effect On Microstructure
AIP conference proceedings, 2010, Vol.1300 (1)
2010
Volltextzugriff (PDF)
    Datensatz exportieren als...
  • BibTeX
Growth Of Single Crystalline Copper Nanowhiskers
AIP conference proceedings, 2010, Vol.1300 (1)
2010
Volltextzugriff (PDF)
    Datensatz exportieren als...
  • BibTeX
Quality Control On Strained Semiconductor Devices
AIP conference proceedings, 2010, Vol.1300 (1)
2010
Volltextzugriff (PDF)
Open Access
    Datensatz exportieren als...
  • BibTeX
3D imaging of semiconductor components by discrete laminography
AIP Conference Proceedings, 2014, Vol.1601 (1), p.179
2014
Volltextzugriff (PDF)
    Datensatz exportieren als...
  • BibTeX
Strain Determination Using Electron Backscatter Diffraction
AIP conference proceedings, 2010, Vol.1300 (1)
2010
Volltextzugriff (PDF)
    Datensatz exportieren als...
  • BibTeX
Automated Technology for Verification and Analysis: 11th International Symposium, ATVA 2013, Hanoi, Vietnam, October 15-18, 2013, Proceedings
2013, 2013
Volltextzugriff (PDF)
    Datensatz exportieren als...
  • BibTeX
Design for reliability of BEoL and 3-D TSV structures – A joint effort of FEA and innovative experimental techniques
AIP Conference Proceedings, 2014, Vol.1601 (1), p.147
2014
Volltextzugriff (PDF)
Open Access
    Datensatz exportieren als...
  • BibTeX
Thermomechanical characterization and modeling for TSV structures
AIP Conference Proceedings, 2014, Vol.1601 (1), p.157
2014
Volltextzugriff (PDF)
    Datensatz exportieren als...
  • BibTeX
Stress management for 3D through-silicon-via stacking technologies - The next frontier
AIP Conference Proceedings, 2014, Vol.1601 (1), p.17
2014
Volltextzugriff (PDF)
    Datensatz exportieren als...
  • BibTeX
Physics-based simulation of EM and SM in TSV-based 3D IC structures
AIP Conference Proceedings, 2014, Vol.1601 (1), p.127
2014
Volltextzugriff (PDF)
    Datensatz exportieren als...
  • BibTeX
Effects of fluoride residue on thermal stability in Cu/porous low-k interconnects
AIP Conference Proceedings, 2014, Vol.1601 (1), p.185
2014
Volltextzugriff (PDF)
Open Access
    Datensatz exportieren als...
  • BibTeX
Electromigration void nucleation and growth analysis using large-scale early failure statistics
AIP Conference Proceedings, 2014, Vol.1601 (1), p.98
2014
Volltextzugriff (PDF)
    Datensatz exportieren als...
  • BibTeX
Advanced concepts for TDDB reliability in conjunction with 3D stress
AIP Conference Proceedings, 2014, Vol.1601 (1), p.88
2014
Volltextzugriff (PDF)
Open Access
    Datensatz exportieren als...
  • BibTeX
Characterization of thermal stresses and plasticity in through-silicon via structures for three-dimensional integration
AIP Conference Proceedings, 2014, Vol.1601 (1), p.66
2014
Volltextzugriff (PDF)
    Datensatz exportieren als...
  • BibTeX
Multi-scale simulation flow and multi-scale materials characterization for stress management in 3D through-silicon-via integration technologies – Effect of stress on 3D IC interconnect reliability
AIP Conference Proceedings, 2014, Vol.1601 (1), p.54
2014
Volltextzugriff (PDF)
1 – 25 von 3.907
Suche als RSS-Feed
Aktive Filter
ThemaEngineering
Suchergebnisse filtern
Filter anzeigen
Nur zeigen
Publikationsform
1 weiteren anzeigen...
Weniger anzeigen...
Sprache
Erscheinungsjahr
n.n
n.n
Thema
14 weitere anzeigen...
Weniger anzeigen...
Kollektion
15 weitere anzeigen...
Weniger anzeigen...
Zeitschrift / Serie
5 weitere anzeigen...
Weniger anzeigen...
Neu hinzugefügt