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Applied sciences, 2022-10, Vol.12 (20), p.10583
2022
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IEEE transactions on electromagnetic compatibility, 2019-04, Vol.61 (2), p.590-594
2019
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IEEE transactions on electron devices, 2023-07, Vol.70 (7), p.1-7
2023
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IEEE photonics technology letters, 2024-06, Vol.36 (11), p.717-720
2024
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IEEE electron device letters, 2023-09, Vol.44 (9), p.1-1
2023
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IEEE transactions on dielectrics and electrical insulation, 2022-06, Vol.29 (3), p.1005-1010
2022
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IEEE transactions on electron devices, 2023-11, Vol.70 (11), p.5762-5768
2023
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IEEE microwave and wireless components letters, 2019-01, Vol.29 (1), p.14-16
2019
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Journal of vacuum science and technology. B, Nanotechnology & microelectronics, 2017-01, Vol.35 (1)
2017
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Journal of materials science. Materials in electronics, 2016-05, Vol.27 (5), p.5121-5127
2016
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Journal of vacuum science and technology. B, Nanotechnology & microelectronics, 2014-11, Vol.32 (6)
2014
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IEICE transactions on electronics, 2008, Vol.E91-C (10), p.1554-1556
2008
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IEICE transactions on electronics, 2006-10, Vol.E89-C (10), p.1485-1486
2006
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2013 14th International Conference on Electronic Packaging Technology, 2013, p.209-213
2013
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