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Evaluation of Solder Joint Reliability in 3D Packaging Memory Devices under Thermal Shock
Electronics (Basel), 2022-08, Vol.11 (16), p.2556
2022
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Research on ultra-wideband terahertz absorber with graphene loaded dielectric hemi-ellipsoid
2020 45th International Conference on Infrared, Millimeter, and Terahertz Waves (IRMMW-THz), 2020, p.1-1
2020
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Independently tunable dual-band metamaterial absorber based on graphene at mid-infrared frequencies
2019 44th International Conference on Infrared, Millimeter, and Terahertz Waves (IRMMW-THz), 2019, p.1-2
2019
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Metal-graphene stacking structure for dynamical tunable ultra-wide band absorbers
2019 44th International Conference on Infrared, Millimeter, and Terahertz Waves (IRMMW-THz), 2019, p.1-2
2019
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Ultra-sensitive biological THz metamaterial sensor
2020 45th International Conference on Infrared, Millimeter, and Terahertz Waves (IRMMW-THz), 2020, p.1-2
2020
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