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A Multichannel Programmable High Order Frequency Multiplier for Channel Bonding and Full Duplex Transceivers at 60 GHz Band
2020 IEEE Radio Frequency Integrated Circuits Symposium (RFIC), 2020, p.259-262
2020
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Open Access
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A 42.24 Gb/s Channel Bonding Up-Converter with integrated multi-LO generation in 45nm CMOS
2023 IEEE 23rd Topical Meeting on Silicon Monolithic Integrated Circuits in RF Systems, 2023, p.4-7
2023
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Channel Bonding Transceivers for Efficient 100 Gb/s and Beyond Wireless and Plastic Waveguide Communications
2022 29th IEEE International Conference on Electronics, Circuits and Systems (ICECS), 2022, p.1-4
2022
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A 56.32 Gb/s 16-QAM Link over Dielectric Fiber using a D-band Channel Bonding Transceiver
2021 51st European Microwave Conference (EuMC), 2022, p.197-200
2022
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