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IEEE transactions on device and materials reliability, 2020-06, Vol.20 (2), p.242-250
2020
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IEEE transactions on device and materials reliability, 2021-06, Vol.21 (2), p.252-257
2021
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IEEE transactions on device and materials reliability, 2024-06, Vol.24 (2), p.168-173
2024
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IEEE transactions on device and materials reliability, 2023-09, Vol.23 (3), p.355
2023
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IEEE transactions on device and materials reliability, 2019-03, Vol.19 (1), p.55-63
2019
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IEEE transactions on device and materials reliability, 2021-09, Vol.21 (3), p.436-443
2021
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IEEE transactions on device and materials reliability, 2020-06, Vol.20 (2), p.251-257
2020
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IEEE transactions on device and materials reliability, 2021-06, Vol.21 (2), p.199-206
2021
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IEEE transactions on device and materials reliability, 2020-06, Vol.20 (2), p.329-340
2020
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IEEE transactions on device and materials reliability, 2024-06, Vol.24 (2), p.211-218
2024
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IEEE transactions on device and materials reliability, 2020-03, Vol.20 (1), p.221-223
2020
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IEEE transactions on device and materials reliability, 2024-09, Vol.24 (3), p.380-389
2024
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IEEE transactions on device and materials reliability, 2019-06, Vol.19 (2), p.341-349
2019
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IEEE transactions on device and materials reliability, 2024-06, Vol.24 (2), p.194-202
2024
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IEEE transactions on device and materials reliability, 2024-06, Vol.24 (2), p.161-167
2024
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IEEE transactions on device and materials reliability, 2016-06, Vol.16 (2), p.164-171
2016
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IEEE transactions on device and materials reliability, 2017-12, Vol.17 (4), p.785-794
2017
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Through Silicon Via Reliability
IEEE transactions on device and materials reliability, 2012-06, Vol.12 (2), p.285-295
2012
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IEEE transactions on device and materials reliability, 2016-06, Vol.16 (2), p.213-219
2016
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