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Review on structural health monitoring for restoration of heritage buildings
Materials today : proceedings, 2021, Vol.43, p.1534-1538
2021
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SAW Cavity Sealing using Dielectric film in Wafer-level packaging
2021 IEEE 23rd Electronics Packaging Technology Conference (EPTC), 2021, p.672-676
2021
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High Density Redistribution Layers (< 2 μm L/S) for Chiplets Packaging
2021 IEEE 23rd Electronics Packaging Technology Conference (EPTC), 2021, p.642-648
2021
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A Novel Packaging Platform for High-Performance Optical Engines in Hyperscale Data Center Applications
2022 IEEE 72nd Electronic Components and Technology Conference (ECTC), 2022, p.422-427
2022
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Towards Heterogeneous Integrated Electronic-Photonic Packages for Hyperscale Data Centers
2021 IEEE 23rd Electronics Packaging Technology Conference (EPTC), 2021, p.37-41
2021
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